[发明专利]多环芳香族氨基酚化合物、树脂组合物及其制造方法、以及固化物

说明书

本发明课题在于提供工序数少、低成本、并且安全性高的多环芳香族氨基酚化合物的制造方法。一种多环芳香族氨基酚化合物的制造方法，其特征在于，具有使下述通式(1)所示的化合物与芳香族氨基化合物反应的工序。(通式(1)中，n为1～8的整数，Ar表示任选具有取代基的苯环、任选具有取代基的萘环，R¹及R²各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的碳数1～6的烃基、任选具有取代基的芳香族基团，R³表示羟基、甲氧基、卤素原子。)

技术领域

本发明涉及多环芳香族氨基酚化合物及树脂组合物的制造方法、以及前述多环芳香族氨基酚化合物、树脂组合物、及固化物。

背景技术

近年来，在电子电器构件用途中不仅广泛使用金属，还广泛使用树脂材料。树脂材料比金属轻且成形性优异，因此预想今后使用用途也将扩大。随之，特别是在先进材料用途中，要求耐热性、介电特性、耐湿可靠性所代表的树脂的性能的进一步提高、及兼具它们、并且也表现高度阻燃性的材料、组合物。

例如，作为电子电器构件的树脂材料，使用了环氧树脂系、苯并噁嗪树脂系、BT(双马来酰亚胺-三嗪)树脂系等热固性树脂。特别是环氧树脂由于高的粘接力和耐化学药品性、固化时的低收缩率、高强度，因此被非常大量地使用。为了进一步提高环氧树脂的耐热性，例如如专利文献1所记载，开发了如具有特定的芳香环结构那样的环氧树脂。

通过不仅使环氧树脂自身的结构、而且使固化剂的结构具有特征，能够提高树脂组合物的耐热性。例如，将芳香族氨基酚化合物作为固化剂的情况下，利用固化剂所具有的源自芳香族的刚性结构，耐热性会提高。特别是通过与芳香族环氧树脂反应，能够进一步提高环氧树脂组合物的耐热性。

作为芳香族氨基酚化合物的现有的制造方法，大致分类可列举出以下2 种。

1)对酚类进行硝基化后进行还原

2)使含氨基芳香族化合物与含羟基或甲氧基的醛反应后进行还原

苯环为单环的芳香族氨基酚化合物由于结构比较的单纯，因此确立了虽然以硝基化工序为必须的、但是可产业化的生产技术。但是，若为了进一步提高耐热性、为了制造具有多个苯环的多环芳香族氨基酚化合物而利用硝基化、还原这样的反应时，不仅有制造上的安全性的问题，而且由于硝基化、还原这样的严酷的反应条件，难以维持多环结构，生产是困难的。进而，由于必须经过多个工序，因此存在制造成本增加的问题。

另外，现有的制造方法中存在设计自由度少、仅能够制造有限的结构的多环芳香族氨基酚化合物的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-265185号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供工序数少、低成本、并且安全性高的多环芳香族氨基酚化合物的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等反复进行了研究，结果发现，通过使具有规定结构式的含羟基化合物与芳香族氨基化合物反应，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种多环芳香族氨基酚化合物的制造方法，其特征在于，具有使下述通式(1)所示的化合物与芳香族氨基化合物反应的工序。

(通式(1)中，n为1～8的整数，Ar表示任选具有取代基的苯环、任选具有取代基的萘环，R¹及R²各自独立地表示氢原子、任选具有取代基的碳数 1～6的烃基、任选具有取代基的芳香族基团，R³表示羟基、甲氧基、卤素原子。)