[发明专利]修饰模板双链多核苷酸以用于表征的方法

权利要求书

1.一种修饰模板双链多核苷酸以用于表征的方法，包括：

(a)使模板多核苷酸与MuA转座酶和双链MuA底物群接触，每个底物在一条链的一端或两端包含突出端，使得转座酶将模板多核苷酸片段化并将底物连接到双链片段的一端或两端，从而产生多个片段/底物构建体；和

(b)使用转位酶从构建体中除去MuA转座酶，从而产生多个修饰的双链多核苷酸。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述转位酶使所述构建体解旋以除去所述MuA转座酶。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中在通过MuA转座酶产生构建体后，使转位酶与构建体接触。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中在底物与模板多核苷酸接触之前，转位酶与底物结合。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述转位酶是解旋酶。

6.根据权利要求5所述的方法，其中解旋酶来自超家族1或超家族2。

7.根据权利要求5所述的方法，其中所述解旋酶是以下家族之一的成员：Pif1样、Upf1样、UvrD、Rep、Ski样、Rad3/XPD、NS3/NPH-II、DEAD、DEAH/RHA、RecG样、REcQ样、T1R样、Swi/Snf样和Rig-I样。

8.根据权利要求5所述的方法，其中所述解旋酶是UvrD解旋酶、Hel308解旋酶、Tral解旋酶、Tral子组解旋酶、XPD解旋酶或Dda解旋酶。

9.根据权利要求5所述的方法，其中所述解旋酶是Hel308解旋酶。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述Hel308解旋酶如SEQ ID NO：10所示，具有突变E284C和S615C，由双马来酰亚胺PEG11接头连接所述突变E284C和S615C。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述转位酶是剥除酶。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述剥除酶是INO80染色质重塑复合物或FtsK/SpoIIIE转运蛋白。

13.根据权利要求1所述的方法，其中每个构建体的两条链在一端由发夹环连接。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括(c)连接分子刹车至在底物上的不包括突出端的链。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述分子刹车在与模板多核苷酸和MuA转座酶接触之前连接至在底物上的不包括突出端的链。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述分子刹车在通过MuA转座酶创建之后连接至残留在构建体中的底物上的不包括突出端的链。

17.根据权利要求14所述的方法，其中所述分子刹车被结合至Y衔接子，所述Y衔接子包含前导序列和/或一个或多个能够将衔接子偶联到膜上的锚，并且Y衔接子在步骤(c)中连接至在底物上的不包括突出端的链。

18.根据权利要求14-17中任一项所述的方法，其中所述分子刹车衍生自聚合酶、解旋酶或外切核酸酶。

19.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法不包括热灭活MuA转座酶。