[发明专利]用于集成的MEMS器件的装置和方法

权利要求书

1.一种用于测试和封装多个集成器件的系统，所述多个集成器件包括CMOS和MEMS器件，所述系统包括：

接收级，所述接收级被配置为接收包括设置在粘合基板上的所述多个集成器件的切割晶片，其中所述切割晶片与和所述多个集成器件相关联的已知良好器件数据相关联；

卷轴和带封装级，所述卷轴和带封装级被配置为接收来自所述多个集成器件的第一组集成器件并将所述第一组集成器件密封到传输带介质中，并且所述卷轴和带封装级被配置为将所述传输带介质卷绕在卷轴上；

测试级，所述测试级耦接到所述接收级以及所述卷轴和带封装级，其中所述测试级包括测试平台，所述测试平台包括具有多个插座的插座基板，其中所述插座基板可移除地耦接到所述测试平台，其中来自所述多个插座的每个插座被配置为可释放地固定来自所述多个集成器件的集成器件，并被配置为在测试阶段向所述集成器件提供电力并从所述集成器件接收电响应数据，并且其中所述测试平台被配置为在所述测试阶段对所述集成器件施加物理应力；

第一取放装置，所述第一取放装置耦接到所述测试级以及所述接收级，其中所述第一取放装置被配置为响应于所述已知良好器件数据从所述粘合基板移除来自所述多个集成器件的第二组集成器件，并且其中所述第一取放装置被配置为将所述第二组集成器件设置到所述插座基板的多个插座中；以及

第二取放装置，所述第二取放装置耦接到所述测试级以及所述卷轴和带封装级，其中所述第二取放装置被配置为从所述插座基板移除所述第二组集成器件，并且其中所述第二取放装置被配置为响应于来自所述第二组集成器件中的集成器件的电响应数据将所述第一组集成器件设置到所述卷轴和带封装级的传输带介质中。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，来自所述第一组集成器件的集成器件的数量等于或少于来自所述第二组集成器件的集成器件的数量。

3. 根据权利要求1所述的系统，

其中，所述物理应力包括振动应力；并且

其中，所述测试平台被配置为在从由x方向、y方向、z方向、x-y方向、x-z方向和y-z方向组成的组中所选择的方向上振动所述第二组集成器件。

4. 根据权利要求1所述的系统，

其中，所述物理应力包括旋转应力；并且

其中，所述测试平台被配置为沿着从由x轴、y轴、z轴、x-y轴、x-z轴和y-z轴组成的组中所选择的轴旋转所述第二组集成器件。

5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述MEMS器件选自由加速度计、陀螺仪、磁强计和压力传感器组成的组。

6.根据权利要求1所述的系统，

其中，所述测试级还包括耦接到所述测试平台的处理器，其中所述处理器被配置为响应于来自所述第二组集成器件中的集成器件的电响应数据从所述第二组集成器件确定用于所述第一组集成器件的集成器件。

7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述处理器被配置为将用于所述第二组集成器件中的每个集成器件的电响应数据与多个阈值数据进行比较以确定所述第一组集成器件。

8.根据权利要求6所述的系统，其中，电响应指示缺少粘滞条件。

9.根据权利要求1所述的系统，其中，响应于所述已知良好器件数据，从所述多个集成器件中选择所述第二组集成器件。

10.根据权利要求1所述的系统，

其中，所述卷轴和带封装级包括至少第一传输带介质和第二传输带介质；

其中，所述第二取放装置被配置为响应于来自所述第二组集成器件中的集成器件的电响应数据将所述第一组集成器件设置到所述卷轴和带封装级的第一传输带介质中；并且

其中，所述第二取放装置被配置为将来自所述第二组集成器件而不在所述第一组集成器件中的剩余集成器件设置到所述第二传输带介质中。