[发明专利]用于电气接触连接器的电气接触焊盘

权利要求书

1.一种用于电气接触连接器的电气接触焊盘，其包括：

第一区域，其连接到迹线，第一区域具有第一宽度；

第二区域，其邻近第一区域，并具有小于第一区域的第二宽度；

以及第三区域，其邻近第二区域，并具有大于第二区域的第三宽度，其中，第三区域被定尺寸以接触连接器，

其中，第二区域的第二宽度小于第一区域的第一宽度和第三区域的第三宽度增加了电气接触焊盘的阻抗，

其中，迹线从第一区域延伸的方向与接触焊盘的纵向轴线形成钝角，其中，电气接触焊盘设置在印制电路板上，并且其中，印制电路板的接地平面与迹线部分重叠，且在迹线从第一区域延伸处与迹线不重叠，所述接地平面在与接触焊盘所设置的层不同的层上，其中，没有与接地平面重叠的迹线的相对边缘部分的长度基本匹配。

2.根据权利要求1所述的电气接触焊盘，其中，第一宽度被定尺寸以容纳过孔。

3.根据权利要求2所述的电气接触焊盘，其中，顶部接触焊盘设置在印制电路板(PCB)的顶部表面上，底部接触焊盘设置在印刷电路板的底部表面上并通过过孔连接到顶部接触焊盘。

4.根据权利要求1所述的电气接触焊盘，其中，第一宽度在0.50mm到0.70mm的范围内，第二宽度在0.30mm到0.60mm的范围内，并且第三宽度在0.60mm到0.80mm的范围内。

5.根据权利要求1所述的电气接触焊盘，其中，第二区域限定在第二区域两侧的凹形边缘，其限定在第一区域和第三区域之间延伸的弧。

6.根据权利要求1所述的电气接触焊盘，其中，用于将顶部接地层和底部接地层连接在一起的多个过孔设置在迹线的任一侧上，其中多个过孔中的邻近过孔之间的平均距离为1.0mm。

7.一种电气连接器，其包括：

底壳；

多个电路晶片，其设置在底壳内；以及

护罩，其形成电气连接器的顶部，其配置成接合底壳以保护底壳和护罩之间的多个电路晶片，

其中，多个电路晶片包括一个或更多接触焊盘，其中，至少一个接触焊盘包括：

第一区域，其连接到迹线，第一区域具有第一宽度；

第二区域，其邻近第一区域，并具有小于第一区域的第二宽度；以及

第三区域，其邻近第二区域，并具有大于第二区域的第三宽度，其中，第三区域被定尺寸以接触连接器，

其中，第二区域的第二宽度小于第一区域的第一宽度和第三区域的第三宽度增加了电气接触焊盘的阻抗，

其中，迹线从第一区域延伸的方向与接触焊盘的纵向轴线形成钝角，其中，电气接触焊盘设置在电路晶片上，并且其中，电路晶片的接地平面与所述迹线部分地重叠且在迹线从第一区域延伸处与迹线不重叠，电路晶片的接地平面在与接触焊盘所设置的层不同的层上，其中，没有与接地平面重叠的迹线的相对边缘部分的长度基本匹配。

8.根据权利要求7所述的电气连接器，其中，第一宽度被定尺寸以容纳过孔。

9.根据权利要求7所述的电气连接器，进一步包括顶部接触焊盘和底部接触焊盘，其中，顶部接触焊盘设置在电路晶片的顶部表面上，并且底部接触焊盘设置在印刷电路板的底部表面上并通过过孔连接到顶部接触焊盘。

10.根据权利要求7所述的电气连接器，其中，第一宽度在0.50mm到0.70mm的范围内，第二宽度在0.30mm到0.60mm的范围内，第三宽度在0.60mm到0.80mm的范围内。

11.根据权利要求7所述的电气连接器，其中第二区域限定在第二区域两侧的凹形边缘，其限定在第一区域和第三区域之间延伸的弧。

12.根据权利要求7所述的电气连接器，其中，用于将顶部接地层和底部接地层连接在一起的多个过孔设置在迹线的任一侧上，其中多个过孔中的邻近过孔之间的平均距离为1.0mm。