[发明专利]压力传感器

说明书

本发明的目的在于提供一种压力传感器，在利用防水外壳等覆盖压力检测元件来使用的压力传感器中，能够满足PCT试验等在室外的防水性能要求。本发明的压力传感器(100)具备：检测流体的压力的压力检测元件(126)；与压力检测元件(126)连接且向外部引出的多个电线(133)；在内部收纳压力检测元件(126)及多个电线(133)的防水外壳(141)；以及填充在防水外壳(141)的内周部的密封剂(143)，上述压力传感器(100)的特征在于，还具备覆盖压力传感器(100)的外周面的水蒸气透过度比防水外壳(141)以及密封剂(143)的任一个都低的涂覆剂(144)。

技术领域

本发明涉及压力传感器，尤其是涉及用防水外壳等覆盖压力检测元件来使用的压力传感器。

背景技术

一直以来，作为检测流体的压力的压力传感器，例如公知有液封型的压力传感器。

液封型的压力传感器包括：将要进行压力检测的流体供给至压力室的流体供给部；检测压力室的流体压力的压力检测部；将由压力检测部检测出的压力信号发送至外部的信号发送部；以及覆盖流体供给部、压力检测部、以及信号发送部的外表面部件。

外表面部件主要具备：例如呈大致圆筒形状且覆盖压力检测部以及信号发送部的周围的防水外壳；盖在端子台的上部的端子台盖；以及填充在防水外壳的内周面与壳体的外周面以及端子台的外周面之间的密封剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2001－116639号公报

专利文献2:日本特开2004－37388号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在这种用防水外壳、密封剂覆盖压力检测元件且在压力检测元件连结有配线的压力传感器中，由于使用环境，有时水分在产品树脂内透过而导致产品的绝缘电阻下降。另外，若绝缘电阻的下降进一步发展，则还有引起电路短路的可能性。这是因为，透过防水外壳等后的水因印制配线板上的卤离子而引起金属离子的转移，该离子与电子偶合，再通过金属化而形成新的电流路径。

作为这种测定防水性能的试验公知有PCT试验(压力蒸煮器试验)，在树脂密封的电子部件等的耐湿性的评价中使用。压力蒸煮器试验再现100℃以上而且高密度的水蒸气环境气体，使试验槽内的水蒸气压力相比于产品内部的水蒸气分压极高，由此能够缩短水分浸入产品的内部的时间，在电子部件材料的耐湿评价的加速寿命试验中使用。

作为提高以上那样的防水性能的方案，例如也考虑使外壳牢固等的方法，但存在成本上升、在内部设置部件的制造工时增多等的问题。另外，在专利文献1中，虽然记载了在半导体压力传感器中，在树脂外壳内配置传感器芯片等之后，填充软质的凝胶状涂覆树脂来防止空气、湿气等侵入树脂外壳内的发明，但是在上述PCT试验那样的在室外的苛刻的环境下无法对应。另外，在专利文献2中，虽然记载了在传感器壳体的表面涂覆具有电绝缘性的绝缘膜的压力传感器的发明，但是对于所涂覆的绝缘膜的防水性能则并未记载。

因此，本发明的目的在于提供一种压力传感器，在利用防水外壳等覆盖压力检测元件来使用的压力传感器中，能够满足PCT试验等苛刻的防水性能要求。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本发明的压力传感器具备：压力检测元件，其检测流体的压力；多个电线，其与上述压力检测元件连接且向外部引出；防水外壳，其在内部收纳上述压力检测元件以及上述多个电线；以及密封剂，其填充在上述防水外壳的内周部，上述压力传感器的特征在于，还具备覆盖上述压力传感器的外周面的水蒸气透过度比上述防水外壳以及上述密封剂的任一个都低的涂覆剂。

另外，优选还具备覆盖上述压力传感器的外周面的疏水性比上述防水外壳以及上述密封剂的任一个都高的涂覆剂。