[发明专利]研磨材

说明书

本发明的研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨层经沿着研磨方向划分，具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量的比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种，可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。

技术领域

本发明涉及一种研磨材。

背景技术

近年来，作为硬盘(hard disk)等精密电子设备、发光二极管(Light EmittingDiode，LED)、功率元件(power device)等的基板，对玻璃、蓝宝石、碳化硅等难加工基板的需要增加。对于此种难加工基板的研磨，要求损伤少的平坦化精度以及高研磨速率。

对于所述要求，提出有具有分散有金刚石研磨粒与填充剂的研磨部的研磨材(参照日本专利特表2002-542057号公报)。所述之前的研磨材中，随着对被研磨体的表面进行研磨，通过填充剂自研磨部脱落而金刚石研磨粒在研磨部的表面突出。所述之前的研磨材通过所述金刚石研磨粒的突出而维持平坦化精度，并且提升了研磨速率。

然而，此种之前的研磨材若继续进行研磨，则研磨屑在研磨部与被研磨体之间慢慢积存，研磨材的研磨粒与被研磨体难以接触而容易产生所谓的堵塞。因此，所述之前的研磨材中，研磨速率容易随着时间降低，研磨效率降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2002-542057号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于此种不良状况而成，其目的在于提供一种具有较高的研磨速率并且研磨效率不易降低的研磨材。

解决问题的技术手段

为了解决所述课题而成的发明是一种研磨材，其具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层，并且所述研磨层经沿着研磨方向划分，具有塔柏(Taber)磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量的比为1.1以上且7以下。

所述研磨材具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，故若使用所述研磨材进行研磨，则邻接的一对研磨区域中磨耗量大的研磨区域先磨耗。另外，关于所述研磨材，在邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量的比为所述下限以上，故自研磨开始起较短时间内，在邻接的一对研磨区域间产生适度的阶差，在磨耗量小的研磨区域中表面压力(surface pressure)提升。由此，所述研磨材可更有效地应用研磨时的表面压力，故研磨速率较高。另外，关于所述研磨材，所述磨耗量的比为所述上限以下，因此所述阶差不会变得过大，且经沿着研磨方向划分，故被研磨体不会受到损伤而一面跨越阶差，一面进行研磨。在被研磨体跨越所述阶差时，被研磨体通过按压至阶差的所谓的跨越阻力而所述研磨材的抓握(grip)力提高，且在高度大的区域中表面压力提高，可有效地应用研磨时的表面压力，故所述研磨材的研磨速率不易降低。

所述研磨区域为两种，可沿着研磨方向交替配设。通过如此那样交替地配设两种研磨区域，可维持研磨速率的提高效果及研磨效率降低的抑制效果，并且抑制研磨材的制造成本的增加。

所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。通过如此那样将所述各研磨区域设为能够包含在俯视下直径为5cm的圆的大小，而更可靠地获得由跨越阻力所得的抓握力提高效果。