[发明专利]功率转换装置

说明书

本发明是使用内部包含有半导体元件的模块(1、2、3)来向负载进行供电的功率转换装置(50、60、70、80、90、100)，对冷却模块(1、2、3)的金属壳体(8、13、16)设置对密封树脂(10)进行保持的密封壁(9)，并且将成为流入流出所述半导体元件的电流路径的一个布线构件即反馈电流路径设为金属壳体(8、13、16)，使另一个的布线构件与金属壳体(8、13、16)的密封壁(9)相接近并平行地进行配置。

技术领域

本发明涉及功率转换装置，尤其涉及功率转换装置的电源装置。

背景技术

作为构成功率转换装置的功率模块与功率电路基板、以及冷却用翅片的基本结构，例如，存在日本专利特开2002-325467号公报(专利文献1)所公开的结构。该专利文献1所公开的功率转换装置内置了由半导体元件构成的逆变器，并具有与该逆变器电绝缘的功率模块、以及安装有功率模块并且由导电性材质构成的冷却翅片，通过对冷却翅片的模块安装面设置包围模块的壁部，从而利用具有非导电性及热传导性的流动性树脂来实现了模块的密封。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-325467号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

根据所述专利文献1中公开的功率转换装置，采用以下结构：在冷却翅片上设置对模块进行包围和收纳的壁部，并对由冷却翅片和壁部所构成的槽填充对模块进行密封的具有非导电性及热传导性的流动性树脂，因此，具有如下优点：能通过一体成形等来制造冷却翅片和壁部进而能削减制造时的组装工时数，且较为廉价。

然而，在该现有的功率转换装置中，半导体元件与模块电绝缘，电流的路径将经由外部电极端子通过功率电路基板上的布线来进行走线。因此，特别是在对大电流进行通电的情况下，存在如下问题：因布线宽度变宽而导致功率电路基板变大，需要较大的安装面积，导致功率转换装置整体大型化。

此外，因功率电路基板上的元器件配置而产生的布线的走线限制，导致存在如下问题：形成电流路径的环路变大，布线的寄生电感增加，因谐振现象而引起的过电压、过电流、以及噪声增加。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种功率转换装置，能使功率转换装置小型化，并能使由布线形成的电流环路的寄生电感减少。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明中的功率转换装置包括：模块，该模块内部包含有半导体元件；控制基板，该控制基板搭载对所述半导体元件进行驱动控制的电路；控制布线，该控制布线连接所述模块与所述控制基板；密封材料，该密封材料对所述模块及所述控制基板的一部分或全部进行密封；金属壳体，该金属壳体安装有所述模块，具有在所述模块的周围竖直设置并对所述密封材料进行保持的密封壁，并且与基准电位相连接；基准电位布线，该基准电位布线连接所述模块的基准电位与所述金属壳体；以及汇流条，该汇流条成为流向所述模块的电流路径，该功率转换装置的特征在于，所述汇流条与所述密封壁相接近并平行于所述密封壁进行配置。

发明效果

根据本发明的功率转换装置，能使从模块引出的布线构件的面积减少，并且能使由电流路径形成的环路变小来减少寄生电感。因此，抑制了电路上的谐振现象，能有助于防止过电压、过电流的产生，防止噪声的增加。

关于本发明的上述以外的目的、特征、观点及效果，通过参照附图来进行的以下本发明的详细说明，将进一步变得明确。

附图说明

图1是示出本发明实施方式1所涉及的功率转换装置的俯视图。

图2是示出本发明实施方式1所涉及的功率转换装置的剖视图。