[发明专利]CVD涂层切削工具有效

专利信息
申请号: 201780036447.6 申请日: 2017-06-20
公开(公告)号: CN109312474B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 扬·恩奎斯特;埃里克·林达尔;拉卢卡·莫尔然布伦宁;埃内斯托·科罗内尔 申请(专利权)人: 山特维克知识产权股份有限公司
主分类号: C23C30/00 分类号: C23C30/00;C23C28/04;C23C16/02;C23C16/36;C23C16/40;C23C16/44
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 郭国清;穆德骏
地址: 瑞典桑*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: cvd 涂层 切削 工具
【权利要求书】:

1.一种涂层切削工具,其包含涂覆有涂层的基材,所述涂层包含α-Al2O3层,其中所述α-Al2O3层的厚度为2μm至4μm,并且其中所述α-Al2O3层表现出如通过X射线衍射使用CuKα辐射和θ-2θ扫描所测量的织构系数TC(hkl),所述织构系数TC(hkl)根据Harris公式定义:

其中I(hkl)是(hkl)反射的测量强度(积分面积),I0(hkl)是根据ICDD的00-010-0173号PDF卡的标准强度,n是所述计算中使用的反射的次数,并且其中使用的(hkl)反射是(1 04)、(1 1 0)、(1 1 3)、(0 2 4)、(1 1 6)、(2 1 4)、(3 0 0)和(0 0 12),

其中TC(0 0 12)≥7.2,且其中I(0 0 12)/I(0 1 14)的比≥0.8,且其中所述涂层还包含MTCVD TiCN层,所述MTCVD TiCN层位于所述基材和所述α-Al2O3层之间,其中所述MTCVDTiCN层的厚度为2μm至3μm,并且其中所述MTCVD TiCN层在所述MTCVD TiCN层的平行于所述涂层的外表面、且距所述MTCVD TiCN的外表面小于1μm的一部分中表现出如通过EBSD测量的{211}极图,其中在从所述涂层外表面的法线起0°≤β≤45°的倾斜角范围内,在0.25°的取向差角下,基于所述极图的数据的极点图显示出在β≤15°倾斜角内的强度与在0°≤β≤45°内的强度的比≥45%。

2.根据权利要求1所述的涂层切削工具,其中所述MTCVD TiCN层在如权利要求1限定的所述MTCVD TiCN的同一部分中表现出如通过EBSD测量的{110}极图,其中在从所述涂层外表面的法线起0°≤β≤45°的倾斜角范围内,在0.25°的取向差角下,基于所述极图的数据的极点图显示出在β≤15°倾斜角内的强度与在0°≤β≤45°内的强度的比≤30%。

3.根据权利要求1或2所述的涂层切削工具,其中所述α-Al2O3层的厚度为2.5μm至3.5μm。

4.根据权利要求1或2所述的涂层切削工具,其中所述涂层还包含位于所述MTCVD TiCN层的最外侧并与所述α-Al2O3层相邻的粘合层,所述粘合层包含HTCVD沉积的TiN、TiCN、TiCNO和/或TiCO或其组合。

5.根据权利要求1或2所述的涂层切削工具,其中所述涂层还包含位于所述MTCVD TiCN层的最外侧并与所述α-Al2O3层相邻的粘合层,所述粘合层包含HTCVD TiCN和TiCNO。

6.根据权利要求4所述的涂层切削工具,其中所述粘合层的厚度为0.5μm至1μm。

7.根据权利要求1或2所述的涂层切削工具,还包含与所述基材相邻的最内侧TiN层。

8.根据权利要求7所述的涂层切削工具,其中所述TiN层的厚度为0.3μm至0.6μm。

9.根据权利要求1或2所述的涂层切削工具,其中所述基材是硬质合金、金属陶瓷或陶瓷。

10.根据权利要求1或2所述的涂层切削工具,其中所述基材是Co含量为8重量%至15重量%的硬质合金。

11.根据权利要求1或2所述的涂层切削工具,其中所述切削工具是铣削刀片。

12.根据前述权利要求中的任一项所述的涂层切削工具在钢的铣削操作中的用途。

13.根据前述权利要求中的任一项所述的涂层切削工具在合金钢、碳钢或韧性硬化钢的铣削操作中的用途。

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