[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 201780036687.6 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN109417235B 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 北川实树 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/03;H01R13/46
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;宋晓宝
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

本发明的连接器(10)具有:触头(30);以及绝缘体(20),在外表面具有用于插入并安装触头(30)的安装槽(22),绝缘体(20)具有底壁(23),该底壁(23)形成为在下方与安装槽(22)的底面连续,安装槽(22)的至少一部分具有宽幅部(24),该宽幅部(24)相比沿与底壁(23)平行的方向的外面上的槽宽至少向一个方向扩宽。

相关申请的相互参照

本申请要求2016年6月17日在日本申请的日本特愿2016-121118的优先权,并将在先申请的全部内容引入于此以用于参照。

技术领域

本发明涉及一种连接器,用于使电路基板彼此电连接。

背景技术

以往,已知一种连接器,该连接器通过安装于绝缘体的金属制的触头使电路基板彼此电连接。在该连接器中,已知存在如下焊料上升及焊剂上升的现象,在将触头安装于电路基板时所使用的焊料和焊剂向上蔓延。如果焊料及焊剂沿触头向上蔓延而固化,则会发生触头彼此的接触不良,从而导致连接器产品的故障。因此,公开了几种用于抑制焊料上升和焊剂上升的方法。

例如,专利文献1中记载的连接器是使柔性印刷电路基板(FPC)连接的连接器。在该连接器中,将未施加金属镀层的原材料表面露出的区域形成在触头的表面。由此,该连接器形成相对于焊料和焊剂具有低润湿性的区域,从而抑制焊料上升和焊剂上升。

专利文献2中记载的连接器是用于使印刷电路基板彼此电连接的连接器。在该连接器中,在触头的表面的一部分施加镍(Ni)镀层。由此,该连接器形成相对于焊料和焊剂具有低润湿性的区域,从而抑制焊料上升和焊剂上升。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-139890

专利文献2:日本特开2008-300193

发明内容

本发明的一实施方式的连接器,

具有:

触头;以及

绝缘体,在外表面上具有用于插入并安装所述触头的安装槽;

所述绝缘体具有底壁,该底壁形成为在下方与所述安装槽的底面连续,

所述安装槽中的至少一部分具有宽幅部,该宽幅部相比沿与所述底壁平行的方向的所述外表面上的槽宽至少向一个方向扩宽。

附图说明

图1是在俯视时示出一实施方式的连接器和FPC处于分离状态的立体图。

图2是在仰视时示出图1的连接器和FPC处于分离状态的立体图。

图3是在俯视时示出图1的连接器的立体分解图。

图4是在仰视时示出图1的连接器的立体分解图。

图5是沿着图1中的I-I线的连接器的向视剖视图。

图6是沿着图1中的II-II线的连接器的向视剖视图。

图7是在FPC插入的状态下使促动器旋转到关闭位置时的对应于图5的剖视图。

图8是放大绝缘体的后表面的一部分的放大图。

图9是放大变形例的绝缘体的后表面的一部分的对应于图8的放大图。

具体实施方式

另一方面,由于触头和绝缘体接近安装,因此,通过毛细管现象会促进焊料上升和焊剂上升。如上所述,仅在触头的一部分形成低润湿性区域的方法中,存在不能够充分地抑制焊料上升和焊剂上升的问题。

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