[发明专利]具有插槽几何形状的阴极块

权利要求书

1.一种用于生产铝的电解槽的基于碳的阴极块，所述阴极块具有用于容纳至少一个阴极棒的至少一个插槽，其中，所述至少一个插槽具有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽至少部分地沿所述插槽的纵向延伸且带有至少一个切口，其中，具有所述切口的所述凹槽被认为是模具，在用至少液态铸铁填充所述凹槽之后，凝固的填充材料不能在不破坏所述模具的情况下从所述凹槽中移除，并且，其中，所述至少一个凹槽位于所述插槽的底部中并且/或者位于所述插槽的插槽半径中。

2.根据权利要求1所述的阴极块，其中，沿所述纵向延伸的所述至少一个凹槽具有圆形的横截面形状，所述圆形朝向所述插槽开口或者朝向所述插槽开口并带有轴，其中，所述开口被构造为小于所述圆形的直径。

3.根据权利要求2所述的阴极块，其中，在所述至少一个凹槽的所述轴中，在所述横截面中，壁彼此平行或不平行地延伸。

4.根据权利要求1或2所述的阴极块，其中，沿所述纵向延伸的所述至少一个凹槽具有从所述阴极块的长度上观察的总深度，所述总深度相对于所述插槽的底部变化，并且所述至少一个凹槽在所述阴极块的纵向端处的总深度比在所述阴极块的中间处的总深度小。

5.根据权利要求1或4所述的阴极块，其中，沿所述纵向延伸的所述至少一个凹槽的总深度为5mm至80mm。

6.根据权利要求1所述的阴极块，其中，所述至少一个凹槽由铸铁填充或者由导电金属和铸铁的组合填充。

7.根据权利要求6所述的阴极块，其中，所述至少一个凹槽至少有50％由铸铁填充。

8.根据权利要求6所述的阴极块，其中，所述至少一个凹槽至少有10％由所述导电金属填充。

9.根据权利要求6或8所述的阴极块，其中，填充的所述导电金属具有箔或棒的形状。

10.根据权利要求1所述的阴极块，其中，所述至少一个插槽具有变化的深度，并且所述插槽在所述阴极块的纵向端处的深度比在所述阴极块的中间处的深度小。

11.根据权利要求1所述的阴极块，其中，在各情况下，所述至少一个插槽从所述阴极块的纵向端开始的至少超过所述阴极长度的1/3的部分上衬有石墨箔。

12.根据权利要求11所述的阴极块，其中，所述石墨箔的厚度在0.2mm至3.0mm之间。

13.一种阴极底部，其包含至少一个根据至少一个前述权利要求所述的阴极块。

14.一种电解槽，其中，所述电解槽包括根据权利要求13所述的阴极底部。