[发明专利]用于封装部件的方法与设备

权利要求书

1.一种使用无机光透明材料和使用无机光吸收装置封装部件的方法，所述方法包括：

将所述部件上方的掩膜布置在光透明材料和至少一个气体排放灯之间；

使用掩膜以限制在与无机光吸收装置键合的所述部件的区域的光入射；

使来自至少一个气体排放灯的光照射在掩膜上并穿过位于部件的所述区域上方的掩膜开口；并且

利用至少一个气体放电灯将光吸收装置加热持续少于1秒的时间，以将部件气密键合到光透明材料上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无机光透明材料是硅酸盐玻璃。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无机光吸收装置是玻璃焊剂、金属合金制成的焊料或金属层。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述部件包括至少一个传感器、一个显示屏或用于光伏器件或微电子器件的一个半导体。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述部件的平均温度由于封装过程上升不超过80℃。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述气体放电灯作为闪光灯运行或使用连续功率。

7.一种用于封装部件(110)的设备(100)，所述设备(100)根据上述权利要求中任一项所述的方法使用无机光透明材料(130)和无机光吸收装置(140)来封装部件，所述设备(100)包括用于加热装置的至少一个气体放电灯(150)，以将部件气密键合到光透明材料上，和插入在所述光透明材料和至少一个气体放电灯之间的掩模(170)，所述掩模包括透明载体材料和非透明反光层，所述非透明反光层包括在所述无机光吸收装置上方的开口，布置所述非透明反光层以限制与光吸收装置键合的部件的区域上的光入射(160)。

8.根据权利要求7所述的用于封装部件(110)的设备(100)，其特征在于，所述气体放电灯(150)设置成闪光运行或连续运行。

9.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述掩模(170)用于在封装处理中将光透明材料(130)按压在部件(110)上。