[发明专利]用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件

权利要求书

1.一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，其包括：环氧树脂；固化剂；无机填料；和至少一种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，所述环氧树脂组合物具有1ppm或更低的凝胶含量。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物中含有的凝胶颗粒的最大尺寸为1mm或更小。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其包含：0.1wt％至15wt％的所述环氧树脂；0.1wt％至13wt％的所述固化剂；和70wt％至95wt％的所述无机填料。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，在模塑温度为175℃，固化时间为120秒，传递时间为14秒，传递速度为1.2mm/sec，夹具压力为40吨，且传递压力为1吨的条件下模塑后测量的所述环氧树脂组合物的空隙产生率为30％或更低。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，在模塑温度为175℃，固化时间为120秒，传递时间为14秒，传递速度为1.2mm/sec，夹具压力为40吨，且传递压力为1吨的条件下模塑后，所述环氧树脂组合物中产生的空隙具有50μm或更小的最大尺寸。

6.一种半导体器件，其由权利要求1至5中任一项所述的环氧树脂组合物封装。

7.一种制备用于封装半导体器件的环氧树脂组合物的方法，其包括：

对通过混合环氧树脂、固化剂和无机填料制备的预混物进行一级分解；

通过将一级分解的所述预混物与选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂中的至少一种混合，形成树脂混合物；

对所述树脂混合物进行二级分解；以及

熔融捏合二级分解的所述树脂混合物。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述一级分解和所述二级分解使用喷射磨机、石磨机、胶体磨机或锤磨机进行。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括：冷却和粉碎熔融捏合的所述树脂混合物。