[发明专利]电路基板及电接线箱有效

专利信息
申请号: 201780037857.2 申请日: 2017-06-16
公开(公告)号: CN109417858B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 北幸功 申请(专利权)人: 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H05K7/06 分类号: H05K7/06;H02G3/16;H05K1/02;H05K3/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;戚传江
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 路基 接线
【权利要求书】:

1.一种电路基板,具备:

母排;

电子元件,与所述母排连接;及

绝缘基板,与所述母排重叠,具有导电路径,

所述电路基板的特征在于,具备:

第一预浸料,与所述母排重叠;

片状的防漏部,由合成树脂构成,与所述第一预浸料的面重叠,抑制所述第一预浸料向外部的泄漏;及

第二预浸料,将所述绝缘基板与所述母排接合,

在所述绝缘基板和所述第二预浸料形成有供所述电子元件插通的插通孔。

2.根据权利要求1所述的电路基板,其中,

所述防漏部重叠于所述第一预浸料中的与所述母排侧相反的一侧的面。

3.根据权利要求1或2所述的电路基板,其中,

所述第一预浸料向外部的泄漏是构成所述第一预浸料的半液状的树脂的滴下。

4.一种电接线箱,具备:

权利要求1~3中任一项所述的电路基板;及

收容所述电路基板的壳体。

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