[发明专利]光照射用基板

权利要求书

1.一种光照射用基板，其特征在于，具备：

布线图案，其形成于柔性基板；

电力供给部，其为了从外部供给电力而在所述柔性基板的中央部连接于所述布线图案；及

多个LED芯片，其配置于所述柔性基板的表面并连接于所述布线图案，

配置于最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻小，所述最远方的LED芯片为所述多个LED芯片中的配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片。

2.根据权利要求1所述的光照射用基板，其特征在于，

所述电阻为所述内部电阻的1/10以下。

3.根据权利要求1所述的光照射用基板，其特征在于，

所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，

所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，

所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有从所述电力供给部与各LED芯片中的每个LED芯片单独地连接的单独布线。

4.根据权利要求1或2所述的光照射用基板，其特征在于，

所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，

所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，

所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有对所述电力供给部和所述多个LED芯片一并进行连接的整面图案。

5.一种光照射用基板，其特征在于，具备：

布线图案，其形成于柔性基板；

电力供给部，其为了从外部供给电力而在所述柔性基板的中央部连接于所述布线图案；及

多个LED芯片，其配置于所述柔性基板并连接于所述布线图案，

各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻在各LED芯片间实质上相等。

6.根据权利要求5所述的光照射用基板，其特征在于，

配置于最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻为，配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻的1/10以下，所述最远方的LED芯片为所述多个LED芯片中的配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片。

7.根据权利要求5所述的光照射用基板，其特征在于，

所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，

所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，

所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有从所述电力供给部与各LED芯片中的每个LED芯片单独地连接的单独布线。

8.根据权利要求5或6所述的光照射用基板，其特征在于，

所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，

所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，

所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有对所述电力供给部与所述多个LED芯片一并进行连接的整面图案。

9.根据权利要求5所述的光照射用基板，其特征在于，

所述布线图案包含在至少两个LED芯片之间共用的主干布线、和与各LED芯片中的每个LED芯片不同的分歧布线。

10.一种光照射用基板，其特征在于，具备：

布线图案，其形成于柔性基板；

电力供给部，其为了从外部供给电力而在所述柔性基板的中央部连接于所述布线图案；及

多个LED芯片，其配置于所述柔性基板并连接于所述布线图案，

配置于所述柔性基板的中央侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述柔性基板的周缘侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻大。