[发明专利]氯化银浆料有效
| 申请号： | 201780038250.6 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN109414209B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 篠原启彰;森田崇;芳野真次;寺田恒彦;高桥章郎 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | A61B5/265 | 分类号： | A61B5/265;A61B5/268;A61B5/25;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氯化银 浆料 | ||
【权利要求书】：
1.一种氯化银浆料，其包含粘合剂树脂、以及将氯化银承载于氧化硅上而成的氯化银载持体，所述氧化硅具有如下颗粒构造：多个一次颗粒聚集而构成二次颗粒，在所述氧化硅的微孔内表面承载有氯化银，所述氯化银载持体中的所述氯化银的承载量是39重量％～80重量％。
2.根据权利要求1所述的氯化银浆料，其中，氯化银浆料中的所述氯化银载持体的含量是50重量％以下。
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