[发明专利]一种用于减少三维增材制造生产时间的系统和方法

权利要求书

1.一种用于将增材制造零件从具有光敏聚合物树脂的构建位置释放出来的系统，其特征在于，所述系统包括：

固化抑制剂传输系统，以在固化抑制光敏聚合物树脂层中再次供应固化抑制剂，其中所述增材制造零件在所述固化抑制光敏聚合物树脂层中构建，以便在通过硬化一部分光敏聚合物树脂形成零件的一部分零件层之后，形成的零件层搁置在与其相邻的固化抑制光敏聚合物树脂层上，所述传输系统包括：

一包括一薄膜的固化抑制贮存器，以在最初保持所述固化抑制剂，其堆叠在包含未固化的光敏聚合物树脂的固化抑制光敏聚合物树脂层的下方；以及

一固化抑制分配器层，其与所述固化抑制贮存器相邻并堆叠在所述固化抑制贮存器的上方，

通过所述固化抑制分配器层，固化抑制剂从所述固化抑制贮存器的所述薄膜自由地传输到所述固化抑制光敏聚合物树脂层并进入未固化的光敏聚合物树脂以用固化抑制剂浸渍未固化的光敏聚合物树脂，以创建固化抑制光敏聚合物树脂层；以及

一光学透明的基准板，其位于所述固化抑制贮存器的下方并以堆叠的关系连接。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述基准板的至少一部分提供来自固化源的照射以穿过基准板，并从基准板的下方穿过。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述薄膜为氧气可渗透薄膜，所述固化抑制贮存器包括所述氧气可渗透薄膜和一个氧气可渗透涂层，并且所述固化抑制分配器层包括多个通道，所述固化抑制剂可通过所述通道到达固化抑制光敏聚合物树脂层。

4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述固化抑制贮存器包括聚二甲基硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述固化抑制贮存器的硬度在肖氏00 0和肖氏A 43之间；还包括可变形层，所述可变形层在所述固化抑制贮存器的下方并且具有小于所述固化抑制贮存器的硬度的硬度。

6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述固化抑制分配器层包括多个通道，所述固化抑制剂可通过所述通道到达固化抑制光敏聚合物树脂层。

7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述固化抑制分配器层包括AF2400。

8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述固化抑制剂包括气体。

9.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，还包括沿所述固化抑制剂传输系统和所述基准板的至少一个边缘定位的框架，以将固化抑制剂传输系统和所述基准板相对于彼此固定在适当的位置。

10.一种用于构建三维零件的系统，其特征在于，所述系统包括：

一表面，其提供基准板；一可变形层，其与所述表面相邻并堆叠在所述表面的上方；

一固化抑制贮存器，其与所述可变形层相邻并堆叠在所述可变形层的上方，并包括薄膜，所述固化抑制贮存器配置为最初容纳固化抑制剂；以及

一固化抑制分配器层，其与所述固化抑制贮存器相邻并堆叠在所述固化抑制贮存器的上方，其中固化抑制分配器层堆叠在未固化的光敏聚合物树脂的下方，未固化的光敏聚合物树脂配置为在固化抑制贮存器内被固化抑制剂浸渍，以创建固化抑制光敏聚合物树脂层；

一固定元件，用于将可变形层，固化抑制贮存器和固化抑制分配器层固定在适当的位置。

11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述可变形层包括硬度小于肖氏A 45的凝胶。

12.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，所述可变形层的硬度小于所述固化抑制贮存器的硬度和所述固化抑制分配器层的硬度。