[发明专利]具有正温度系数的导电成型体

权利要求书

1.具有固有正温度系数的由聚合物组合物制成的导电成型体，该聚合物组合物包括至少一种有机基质聚合物、至少一种亚微米级或纳米级导电添加剂和至少一种具有相转变温度在-42℃至+150℃范围内的相变材料，其中并且该聚合物组合物具有在100℃至450℃区间内的熔程，其特征在于，所述相变材料以未加工形式使用或者结合到由至少一种基于至少两种不同烯属单体的共聚物制成的有机网络中，其中，所述至少一种有机基质聚合物是配混物组分A，所述至少一种亚微米级或纳米级导电添加剂是配混物组分B，所述至少一种基于至少两种不同烯属单体的共聚物是配混物组分C且所述至少一种相变材料是配混物组分D，所述相变材料选择成使得在PCM材料经历相变的从-42℃至150℃的温度范围内在温度上升60℃时聚合物组合物的PTC强度上升至少50℃，并且由于温度升高使相变材料的体积增加导致PTC效应，当PTC效应开始时，导电成型体不会经历任何晶体结构形态的变化且不会熔化并且导电成型体的使用特性不会受到不利影响，其中，该成型体包含10至90重量％的基质聚合物、0.1至30重量％的导电添加剂、2至50重量％的具有在-42℃至150℃范围内的相转变温度的相变材料，分别参考所述成型体的总重量，其中，各成分的重量百分比之和为100重量％。

2.根据权利要求1所述的成型体，其特征在于，该成型体是非织造织物、泡沫体、膜、箔或注塑成型体。

3.根据权利要求1所述的成型体，其特征在于，该成型体是单丝或复丝。

4.根据权利要求1所述的成型体，其特征在于，该成型体是纤维。

5.根据权利要求1所述的成型体，其特征在于，所述有机基质聚合物是：聚乙烯；乙烯共聚物；无规立构的、间同立构的或全同立构的聚丙烯；丙烯共聚物；聚酰胺；共聚酰胺；均聚酯；脂族的、脂环族的或部分芳族的共聚酯；改性聚酯；聚偏二氟乙烯(PVDF)；具有偏二氟乙烯单元的共聚物；热塑性弹性体；或可交联的热塑性聚合物。

6.根据权利要求1所述的成型体，其特征在于，所述有机基质聚合物是如下聚合物中的两种或更多种组成的共混物：聚乙烯；乙烯共聚物；无规立构的、间同立构的或全同立构的聚丙烯；丙烯共聚物；聚酰胺；共聚酰胺；均聚酯；脂族的、脂环族的或部分芳族的共聚酯；改性聚酯；聚偏二氟乙烯(PVDF)；具有偏二氟乙烯单元的共聚物；热塑性弹性体；或可交联的热塑性聚合物。

7.根据权利要求5或6所述的成型体，其特征在于，所述可交联的热塑性聚合物是可交联的热塑性共聚物。

8.根据权利要求1或2所述的成型体，其特征在于，所述亚微米级或纳米级导电添加剂包含亚微米级或纳米级颗粒。

9.根据权利要求1或2所述的成型体，其特征在于，所述亚微米级或纳米级导电添加剂包含亚微米级或纳米级片、针、管和/或球状体；导电聚合物；和/或单壁的或多壁的、开放的或封闭的、空的或填充的碳纳米管(CNT)。

10.根据权利要求1或2所述的成型体，其特征在于，所述基于至少两种不同烯属单体的有机共聚物是：具有至少两种不同的聚合物嵌段的嵌段共聚物；或者无规或接枝共聚物。

11.根据权利要求1或2所述的成型体，其特征在于，所述相变材料是：天然的或合成的蜡；聚亚烷基二醇；天然的或合成的蜡醇；聚酯醇；或离子液体。

12.根据权利要求1或2所述的成型体，其特征在于，所述相变材料是天然的或合成的石蜡。

13.根据权利要求1或2所述的成型体，其特征在于，所述相变材料是由两种或更多种如下材料组成的混合物：天然的或合成的蜡；聚亚烷基二醇；天然的或合成的蜡醇；聚酯醇；或离子液体。