[发明专利]加热接合用片及带有切割带的加热接合用片在审
| 申请号： | 201780038817.X | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN109462991A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 本田哲士;菅生悠树;镰仓菜穗 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J1/00 | 分类号： | C09J1/00;C09J7/00;C09J11/06;C09J11/08;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 加热 前体层 相分离结构 金属颗粒 切割带 烧结性 功率半导体装置 最大内切圆 表面观察 海岛结构 连续结构 烧结 接合片 烧结层 图像 阻碍 赋予 | ||
【权利要求书】：
1.一种加热接合用片，其具有通过加热而成为烧结层的前体层，
所述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，
所述前体层具有相分离结构，所述相分离结构为海岛结构或共连续结构，
在所述前体层的至少一个表面的SEM表面观察图像中，关于所述相分离结构的各相所占的区域的最大内切圆的直径中的最大值为1μm以上且50μm以下。
2.根据权利要求1所述的加热接合用片，其中，所述有机成分包含重均分子量为1000以下的低分子成分和重均分子量为5000以上的高分子成分，
所述低分子成分的溶解度参数的极性项与所述高分子成分的溶解度参数的极性项之差的绝对值的最大值为3以上且15以下。
3.根据权利要求1或2所述的加热接合用片，其中，在将所述SEM表面观察图像二值化并进行黑白显示时，黑色部在所述SEM表面观察图像整体中所占的面积比率为10～80％，
将所述前体层的厚度方向上的中央部的SEM中央部观察图像二值化并进行黑白显示时，黑色部在所述SEM中央部观察图像整体中所占的面积比率为1～60％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的加热接合用片，其用于将半导体芯片与被粘物加热接合，
所述半导体芯片及所述被粘物的各自表面的至少一部分包含金、银或铜。
5.一种带有切割带的加热接合用片，其具有：
切割带；和
层叠在所述切割带上的权利要求1～4中任一项所述的加热接合用片。
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