[发明专利]粘接剂组合物及粘接片

说明书

本发明公开了一种丙烯酸树脂组合物以及使用了该丙烯酸树脂组合物的粘接片，所述丙烯酸树脂组合物含有酸值为30mgKOH/g以上且重均分子量为50万以上的丙烯酸系共聚物(A)、能够与胺系固化剂进行固化反应的热固性树脂(B)、以及胺系固化剂(C)，所述丙烯酸树脂组合物在维持了优异的粘接性和固化后的柔软性的同时，提高了加热加压固化时的耐溢胶性。

技术领域

本发明涉及在维持了优异的粘接性和固化后的柔软性的同时，提高了加热加压固化时的耐溢胶性的丙烯酸树脂组合物以及使用了该丙烯酸树脂组合物的树脂片。

背景技术

在智能手机、可穿戴设备等便携式电子设备内部装有FPC(Flexible PrintedCircuits，柔性印刷电路)，FPC彼此一般通过粘接剂等接合材料来接合。近年来，随着这些电子设备的小型化、薄型化，FPC的接合面积也逐渐变窄，防止粘接剂固化时的渗出现象、溢胶的必要性也逐渐提高。此外，在小型化、薄型化了的电子设备内部，FPC被进一步弯折成锐角，因此固化后的粘接剂需要柔软性。这是因为如果欠缺柔软性，则在接合部分有时发生开裂、破裂。

例如专利文献1中公开了以防止渗出现象的发生为目的的电子部件用粘接剂。该粘接剂含有环氧树脂等固化性化合物、固化剂、无机微粒以及聚醚改性硅氧烷。而且认为渗出现象的原因在于电子部件用粘接剂中所包含的液状成分与用于赋予触变性来发挥涂布性而配合的无机微粒之间的亲和性低，记载了通过添加聚醚改性硅氧烷，能够防止液状成分与无机微粒的分离从而防止渗出现象的发生。

专利文献2中公开了以防止树脂组合物从电路构件的边缘部溢出为目的的树脂组合物。该树脂组合物含有芯壳粒子作为必须成分，含有无机填充剂作为任意成分，所述芯壳粒子具有由环氧树脂等热固性树脂、具有助熔活性的化合物和橡胶系成分构成的芯层、以及由丙烯酸系成分构成的壳层。而且记载了利用该芯壳粒子，可以防止在电路构件与树脂组合物之间以及在树脂组合物内产生空隙，且可以防止树脂组合物从电路构件的边缘部溢出。

专利文献3中公开了一种可以用于柔性印刷电路基板的热固化型粘接剂组合物、热固化型粘接带或片。记载了该热固化型粘接剂组合物将丙烯酸系聚合物用作弹性体成分，进一步通过配合酚醛树脂和作为酚醛树脂的交联剂的六亚甲基四胺，从而能够兼具固化前的保存稳定性与固化后的粘接性、耐热性。

然而，专利文献1和2的粘接剂组合物由于包含环氧树脂作为主成分，因此固化后的柔软性差，不适于例如FPC等被弯折成锐角的部件的粘接用途。此外，专利文献1和2的粘接剂组合物由于包含填充剂，因此如果填充剂的含量多，则有粘接性降低的担忧。进而，含有填充剂，在分散性、操作性、涂覆性方面也并不优选。

另一方面，专利文献3中代替环氧树脂而使用了丙烯酸系聚合物作为弹性体成分，也没有使用填充剂。然而，对于加热加压固化时的渗胶的问题没有任何研究。而且专利文献3中说明了在构成丙烯酸系聚合物的单体成分中，如果含有羧基的单体的含量多于7质量％，则缺乏柔软性，在该实施例中，仅使用了含有羧基的单体的含量为1或2质量％的丙烯酸系聚合物。

然而，在电子设备中，由于静电、电磁波的不良影响，有时产生部件的误工作、材料破坏。为了防止这样的不良影响，有作为固定设备内部的部件等构成构件的粘接带，使用具有导电性的粘接带的方法。具体而言，已知在粘接剂层中添加了导电性粒子的粘接带。

例如专利文献4中记载了通过在热固性粘接剂组合物中配合树枝状的导电性填料和特定平均粒径的非导电性填料，能够抑制树脂渗出。然而，如果将专利文献4的由热固性粘接组合物形成的粘接片用于先前所述的进行了小型化和薄型化的便携式电子设备，则由于非导电性填料的影响而有时得不到充分的导电性。而且，不仅配合导电性填料而且还进一步配合非导电性填料，在分散性、操作性、涂覆性方面也并不优选意。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-195735号公报