[发明专利]结构弹性正温度系数材料及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201780039343.0 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN109311189A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 曾俊昆;陈建华 申请(专利权)人: 力特有限公司
主分类号: B29C33/02 分类号: B29C33/02;H01C7/02;H01C1/14;H01L23/66;H01L23/64;H01L23/62
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 倪斌
地址: 美国伊利诺伊州芝加哥希*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 结构支撑 支撑结构 正温度系数材料 正温度系数 结构弹性 网状材料 地被 覆盖 制造
【权利要求书】:

1.一种装置,包括:

支撑结构;以及

正温度系数(PTC)材料,所述PTC材料至少部分地覆盖所述支撑结构,由此使所述支撑结构至少部分地集成在所述PTC材料中。

2.根据权利要求1所述的装置,其中所述支撑结构包括网状材料、多孔垫片或多个单孔垫片。

3.根据权利要求1所述的装置,其中所述支撑结构包括非导电材料和导电材料中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的装置,其中所述PTC材料包括聚合物和导电颗粒。

5.根据权利要求1所述的装置,其中所述支撑结构包括玻璃、芳纶、聚合物、陶瓷、碳纤维、绝缘金属、导电材料或织物。

6.根据权利要求1所述的装置,其中所述支撑结构包括网状材料,所述网状材料包括多个孔口和限定所述多个孔口的多个股线,所述PTC材料至少部分地填充所述多个孔口中的一个或多个孔口,并且至少部分地覆盖所述多个股线中的一个或多个股线。

7.根据权利要求6所述的装置,其中所述多个股线中的每一个股线具有大约50μm的直径,并且所述多个孔口中的每一个孔口具有至少115μm的宽度。

8.根据权利要求6所述的装置,其中所述网状材料具有大约55%的无开口面积和大约250摄氏度的热稳定性。

9.根据权利要求1所述的装置,其中,所述支撑结构在高达大约150kg/cm2的力的情况下是结构稳定的,并且在高达大约250摄氏度的情况下是热稳定的。

10.根据权利要求1所述的装置,其中至少部分地覆盖所述支撑结构的所述PTC材料包括相对的第一表面和第二表面,并且包括设置在所述相对的第一表面和第二表面中的至少一个表面上的导电层。

11.一种方法,包括:

提供支撑结构;以及

用正温度系数(PTC)材料至少部分地覆盖所述支撑结构,由此使所述支撑结构至少部分地集成在所述PTC材料中。

12.根据权利要求11所述的方法,其中所述支撑结构包括网状材料、多孔垫片或多个单孔垫片。

13.根据权利要求11所述的方法,其中所述支撑结构包括非导电材料和导电材料中的至少一种。

14.根据权利要求11所述的方法,其中所述PTC材料包括聚合物和导电颗粒。

15.根据权利要求11所述的方法,其中所述支撑结构包括玻璃、芳纶、聚合物、陶瓷、碳纤维、绝缘金属、导电材料或织物。

16.根据权利要求11所述的方法,其中所述支撑结构包括网状材料,所述网状材料包括多个孔口和限定所述多个孔口的多个股线,所述PTC材料至少部分地填充所述多个孔口中的一个或多个孔口,并且至少部分地覆盖所述多个股线中的一个或多个股线。

17.根据权利要求16所述的方法,其中所述多个股线中的每一个股线具有大约50μm的直径,并且所述多个孔口中的每一个孔口具有至少115μm的宽度。

18.根据权利要求16所述的方法,其中所述网状材料具有大约55%的无开口面积和大约250摄氏度的热稳定性。

19.根据权利要求11所述的方法,其中所述支撑结构在高达大约150kg/cm2的力的情况下是结构稳定的,并且在高达大约250摄氏度的情况下是热稳定的。

20.根据权利要求11所述的方法,其中至少部分地覆盖所述支撑结构的所述PTC材料包括相对的第一表面和第二表面,并且所述方法包括在所述相对的第一表面和第二表面中的至少一个表面上设置导电层。

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