[发明专利]聚合物切割刃结构和制造聚合物切割刃结构的方法

权利要求书

1.一种用于由聚合物材料制造至少一个切割刃结构的方法，所述方法包括以下步骤：

(a)提供切割刃结构的计算机模型；

(b)提供前体材料；

(c)当至少一个基板设置在所述前体材料中时，在电磁辐射的焦点中活化部分所述前体材料，其中所述电磁辐射的波长约为活化所述前体材料所需的波长的两倍；

(d)在所述前体材料内移动所述电磁辐射的所述焦点以基于所述计算机模型在所述基板上形成至少一个切割刃结构；以及

(e)将活化了的部分所述前体材料固化以产生由聚合物材料构成的所述切割刃结构；

其中所述至少一个切割刃结构为剃刀刀片或刀片盒的一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(b)中的所述前体材料为固体前体材料，或者其中所述前体材料在步骤(b)中为设置在容器中的液体前体材料并且在所述步骤(c)之前还包括将液体前体材料转换成固体前体材料的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述至少一个切割刃结构由多个体素构成，并且其中步骤(d)中移动所述焦点还包括沿任何方向移动透镜、或沿任何方向移动所述容器、或它们的任何组合。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个基板包括用于所述至少一个切割刃结构的刀片主体或刀片支撑体。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述前体材料由环氧树脂基材料构成，并且所述前体材料由单体材料、低聚物材料、或它们的任何组合构成。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述前体材料对在250纳米至1500纳米范围内的波长下的电磁辐射为透明的，并且其中所述固化的步骤(e)包括交联或聚合。

7.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括从固化了的聚合物材料切割刃结构物理地或化学地移除所述基板的步骤(g)。

8.一种切割刃结构，所述切割刃结构包含聚合物材料，所述聚合物材料由通过电磁辐射活化的固体前体材料制成，其中所述电磁辐射的波长约为活化所述前体材料所需的波长的两倍，活化了的所述前体材料被固化以产生所述切割刃结构；其中所述切割刃结构为剃刀刀片或刀片盒的一部分。

9.根据权利要求8所述的切割刃结构，其中所述切割刃结构在包括刀片主体或刀片支撑体的至少一个基板上产生。

10.根据权利要求8所述的切割刃结构，其中所述切割刃结构包括由紧密间隔开的切割刃元件形成的扩展切割刃。

11.根据权利要求8所述的切割刃结构，其中所述前体材料由环氧树脂基材料构成，并且其中所述前体材料由单体材料、低聚物材料、或它们的任何组合构成。

12.根据权利要求8所述的切割刃结构，其中所述至少一个切割刃结构包括哥特式弧形、罗马弧形、或一个或多个底切，并且其中所述至少一个切割刃结构的末端半径小于1微米。

13.一种刀片盒，所述刀片盒包括：

至少一个切割刃结构；

至少一个非切割刃结构，所述至少一个非切割刃结构联接到所述至少一个切割刃结构，所述切割刃结构和所述非切割刃结构两者由聚合物材料构成，所述聚合物材料由通过电磁辐射活化的固体前体材料制成，其中所述电磁辐射的波长约为活化所述前体材料所需的波长的两倍，活化了的所述前体材料被固化以产生所述切割刃结构。