[发明专利]粘合剂组合物以及使用其的覆盖膜、挠性覆铜层压板和粘合片

说明书

[课题]本发明提供一种粘合剂组合物，其不仅对聚酰亚胺膜和铜箔具有粘合性，而且对镀金铜箔也显示出高的粘合性，而且焊接耐热性等耐热性也优异。[解决手段]该粘合剂组合物的特征在于，含有在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)；上述(A)成分和上述(B)成分的质量比[(A)/(B)]为99/1～50/50，而且当以上述(A)成分和上述(B)成分的合计为100质量份时，上述(C)成分的含量为0.3～5质量份。

技术领域

本发明涉及粘合性、以及焊接耐热性等耐热性优异，适于电子部件粘接的粘合剂组合物。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、高密度化等的多样化，对挠性印刷线路板相关制品的需求日益增大。作为挠性印刷线路板相关制品，例如可举出由聚酰亚胺膜和铜箔贴合而成的挠性覆铜层压板、在挠性覆铜层压板上形成电路的挠性印刷线路板、由挠性印刷线路板和加强板贴合而成的带加强板的挠性印刷线路板、将挠性覆铜层压板或挠性印刷线路板重叠层压而成的多层板等。这些制品的聚酰亚胺膜与铜箔的粘接适宜使用粘合剂。

进而，对于上述粘合剂而言，除了以往的粘合功能以外，例如对散热性和导电性等功能的要求也日益增加，为了达到这一要求，有时会在这些粘合剂中添加使用大量的无机填料。

作为用于上述挠性印刷线路板相关制品的粘合剂，例如可列举如下。专利文献1中公开了配混有尼龙树脂、酚醛型环氧树脂和溴化环氧树脂而成的粘合剂组合物。另外，专利文献2中公开了含有苯氧树脂、环氧树脂、含羧基的丁腈橡胶和固化剂等的粘合剂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2000-188451号公报

专利文献2：特开2006-232984号公报

专利文献3：特开2013-227441号公报

发明内容

发明要解决的课题

一般而言，为了获得电连接，在上述挠性印刷线路板中存在镀金的铜箔部分，但对于专利文献1和2中记载的粘合剂而言，该部分的粘合性不充分，不能满足焊接耐热性等耐热性的要求。为了解决这一课题，本发明人等发明了配合有聚酰胺树脂、环氧树脂和具有特定的三嗪骨架的咪唑系化合物而成的粘合剂组合物(专利文献3)。但是，对于专利文献3中记载的粘合剂而言，在大量添加使用无机填料的情况下，在镀金粘合时的回流工序中发生膨胀的问题没有得到充分解决。

本发明的目的是提供一种粘合剂组合物，其不仅对聚酰亚胺膜和铜箔具有粘合性，而且对镀金的铜箔也显现高的粘合性，而且焊接耐热性等耐热性也优异，且防止焊接时的膨胀的发生(以下称为“耐回流性”)。进而，本发明还提供一种粘合剂组合物，其即使在添加大量无机填料的情况下也能够维持上述特性，从而也可以用作具有散热性和导电性等功能的粘合剂。

解决课题的手段

本发明人等鉴于上述课题进行了深入研究，结果发现，含有规定量的特定的聚酰胺树脂、环氧树脂和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物的粘合剂组合物对镀金铜箔的粘合性良好，焊接耐热性等耐久性优异，且能够防止焊接时的膨胀发生，至此完成了本发明。

即，根据本发明的一个方面，提供：

粘合剂组合物，其含有在25℃下为固体的溶剂可溶性聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)和具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)，上述(A)成分和上述(B)成分的质量比[(A)/(B)]为99/1～50/50，而且当以上述(A)成分和上述(B)成分的合计为100质量份时，上述(C)成分的含量为0.3～5质量份。

根据上述本发明的粘合剂组合物的优选的实施方式，上述具有烷氧基甲硅烷基的咪唑系化合物(C)为下述通式(1)表示的化合物或其酸加成物。