[发明专利]凝胶防干燥用组合物、凝胶复合物和含有其的DNA芯片以及它们的制造方法

权利要求书

1.一种DNA芯片，

所述DNA芯片为搭载有由凝胶保持或被覆的核酸探针的DNA芯片，所述DNA芯片包含含有所述凝胶和凝胶防干燥用组合物的凝胶化物的凝胶复合物，

所述凝胶防干燥用组合物含有多元醇以及选自明胶、胶原、卡拉胶、果胶和琼脂中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的DNA芯片，相对于100质量份多元醇，所述凝胶防干燥用组合物含有1～10质量份的选自明胶、胶原、卡拉胶、果胶和琼脂中的至少一种。

3.根据权利要求1或2所述的DNA芯片，所述多元醇为选自甘油、二甘油、季戊四醇、三羟甲基丙烷、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，4-戊二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、3，4-己二醇、新戊二醇、二乙二醇、三乙二醇和二丙二醇中的至少一种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的DNA芯片，其为贯通孔型。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的DNA芯片，其为使用中空纤维的贯通孔型。

6.一种包含凝胶复合物的DNA芯片的制造方法，包括以下工序：

(i)使多根中空纤维以中空纤维的各纤维轴为同一方向的方式三维排列、将经排列的该中空纤维用树脂固定，从而制造中空纤维束的工序，

(ii)将含有核酸探针的凝胶前体溶液导入所述中空纤维束的各中空纤维的中空部的工序，

(iii)使导入所述中空纤维束的各中空纤维的中空部的凝胶前体溶液反应、将含有核酸探针的凝胶保持于各中空纤维的中空部的工序，

(iv)将所述中空纤维束沿与中空纤维的长度方向交叉的方向切断而薄片化、得到DNA芯片的工序，

(v)将含有多元醇以及选自明胶、胶原、卡拉胶、果胶和琼脂中的至少一种的凝胶防干燥用组合物涂布于所述DNA芯片或者其凝胶的部分、或将所述DNA芯片在所述凝胶防干燥用组合物中浸渍的工序，以及

(vi)使所述凝胶防干燥用组合物凝胶化的工序。

7.一种DNA芯片的防干燥方法，包括：

将含有多元醇以及选自明胶、胶原、卡拉胶、果胶和琼脂中的至少一种的凝胶防干燥用组合物涂布于DNA芯片或者其凝胶的部分、或将所述DNA芯片在所述凝胶防干燥用组合物中浸渍的工序，以及

使所述凝胶防干燥用组合物凝胶化的工序。