[发明专利]多工器、高频前端电路及通信装置

权利要求书

1.一种多工器，具备：

共用端子；

第1端子及第2端子；

第1滤波器，被配置在将所述共用端子与所述第1端子连结的第1路径上；和

第2滤波器，被配置在将所述共用端子与所述第2端子连结的第2路径上，通带的频率高于所述第1滤波器，

所述第1滤波器具有由被配置在所述第1路径上的一个以上的串联谐振器、及被配置在将所述第1路径与地线连结的路径上的一个以上的并联谐振器构成的梯型的滤波器构造，

所述一个以上的串联谐振器之中最接近于所述共用端子的串联谐振器具有：

IDT电极，激发弹性波；和

反射器，对被所述IDT电极激发的弹性波进行反射，

针对所述第1滤波器的最接近于所述共用端子的串联谐振器，在将由所述IDT电极的电极周期规定的弹性波的波长设为λ时，所述IDT电极与所述反射器的距离为0.44λ以上且小于0.5λ。

2.根据权利要求1所述的多工器，其中，

所述一个以上的串联谐振器之中最接近于所述共用端子的串联谐振器的所述IDT电极与所述反射器的距离为0.48λ以下。

3.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述反射器相对于所述IDT电极被配置于所述弹性波的传播方向。

4.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述第1滤波器具有多级所述梯型的滤波器构造。

5.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述第1滤波器还具有被配置在所述第1路径上的纵耦合型的滤波器构造。

6.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述多工器还具备：

压电膜，在主面上配置有所述IDT电极及所述反射器；

高声速支承基板，传播的体波声速与在所述压电膜中传播的弹性波声速相比为高速；和

低声速膜，被配置在所述高声速支承基板与所述压电膜之间，传播的体波声速与在所述压电膜中传播的体波声速相比为低速。

7.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述多工器由第1双工器及第2双工器构成，所述第1双工器具备包含所述第1滤波器的两个滤波器，所述第2双工器具备包含所述第2滤波器的两个滤波器。

8.根据权利要求1或2所述的多工器，其中，

所述第1滤波器的通带是Band3中的上行频带，

所述第2滤波器的通带是Band1中的上行频带。

9.一种高频前端电路，具备：

权利要求1～8的任意一项所述的多工器；和

放大电路，与所述多工器连接。

10.一种通信装置，具备：

RF信号处理电路，对由天线元件收发的高频信号进行处理；和

权利要求9所述的高频前端电路，在所述天线元件与所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。