[发明专利]储热部件载体及生产所述部件载体的方法

权利要求书

1.部件载体(10)，所述部件载体(10)实现为印刷电路板、印刷电路板中间产品或IC载板，所述部件载体(10)包括至少一个热传递部件(30)，所述至少一个热传递部件(30)以安装于外表面层(21、22)上或嵌入部件载体(10)的至少一个内层(23、24)内的生热或吸热部件的形式实现，并且所述部件载体(10)进一步包括至少一个带相变材料(45)的潜热蓄热单元(40)，其特征在于，所述相变材料(45)被布置于至少一个腔体(25)内并且整合入和经由层压步骤层压入所述部件载体(10)内，并且所述相变材料(45)通过至少一个热通道(50)、电镀通孔(51)和/或热管(52)直接与所述至少一个热传递部件(30)热导耦合，

其中所述潜热蓄热单元(40)被设计为冷却体(42)，以封闭所述相变材料(45)，

其中铜结构构建为带有扩大的内表面的热交换器的所述冷却体(42)，

其中所述冷却体(42)在所述部件载体上构造，并且通过热通道直接连接到热传递部件(30)。

2.根据权利要求1所述的部件载体(10)，其特征在于，所述相变材料(45)是微囊包封相变材料(47)和/或固－固相变材料。

3.根据权利要求2所述的部件载体(10)，其特征在于，所述微囊包封相变材料(47)具有1μm至50μm的平均粒度。

4.根据权利要求3所述的部件载体(10)，其特征在于，所述微囊包封相变材料(47)具有5μm至30μm的平均粒度。

5.根据权利要求1至4中的任何一项所述的部件载体(10)，其特征在于，所述相变材料(45)包封于基质材料载体(60)的腔体(61)内，所述基质材料载体(60)整合入所述部件载体(10)内。

6.根据权利要求5所述的部件载体(10)，其特征在于，所述基质材料载体(60)由金属基质复合材料(65)制成。

7.根据权利要求5所述的部件载体(10)，其特征在于，所述基质材料载体(60)由编织基质复合材料(67)制成。

8.根据权利要求1所述的部件载体(10)，进一步包括至少一个能量收集元件(70)，其特征在于，所述至少一个能量收集元件(70)含有直接与所述至少一个热传递部件(30)热导耦合的相变材料(45)。

9.根据权利要求8所述的部件载体(10)，其特征在于，所述能量收集元件(70)是热电冷却器或热电发电器。

10.根据权利要求1所述的部件载体(10)，其特征在于，所述相变材料(45)与所述至少一个热传递部件(30)直接接触。

11.一种部件载体(10)的生产方法，所述部件载体(10)实现为印刷电路板、印刷电路板中间产品或IC载板，其中至少一个热传递部件(30)以生热或吸热部件的形式实现，并且至少一个潜热蓄热单元(40)带相变材料(45)，所述方法包括下面的顺序步骤：

-a-提供相变材料(45)；

-b-提供所述部件载体(10)的至少一层(20、23、24)；

-c-在所述至少一层(20、23、24)内制造至少一个腔体(25)；

-d-将所述相变材料(45)嵌入所述部件载体(10)的所述至少一层(20、23、24)的所述至少一个腔体(25)内；

-e-将另外的一个或者多个层(20、21、22、23、24)布置在所述至少一层(20、23、24)的外侧上，以覆盖并且包围所述相变材料(45)；

-f-将所述层(20、21、22、23、24)与所述相变材料(45)层压在一起，以容纳第一中间产品；

-g-所述相变材料(45)通过至少一个热通道(50)、电镀通孔(51)和/或热管(52)直接与所述至少一个热传递部件(30)热导耦合。