[发明专利]苯并噁嗪类混合物及其用途

说明书

本发明涉及一种苯并噁嗪类混合物及其用途，更具体地，涉及一种苯并噁嗪类混合物和由该苯并噁嗪类混合物固化而成的固化产物的用途，其中，所述苯并噁嗪类混合物通过在分子结构中包含苯并噁嗪环而具有高的介电特性、耐热特性和阻燃特性，因此，可以应用于在印刷电路板中使用的铜箔层压板或电子零件所使用的密封材料、模塑材料、模板材料、粘合剂、电绝缘涂料用材料等。

技术领域

本申请要求于2016年6月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2016-0082246的权益，该申请的公开内容通过引用全部并入本说明书中。

本发明涉及一种具有优异的耐热性和电特性的苯并噁嗪类混合物及其用途。

背景技术

通常，诸如酚树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂和双马来酰亚胺树脂的热固性树脂由于具有热固性以及其优异的耐水性、耐化学性、耐热性、机械强度和可靠性而广泛地用于各种工业中。

然而，存在的缺点是，酚树脂和三聚氰胺树脂在固化时产生挥发性副产物，环氧树脂和不饱和聚酯树脂具有差的阻燃性，并且双马来酰亚胺树脂非常昂贵。

为了解决这些缺点，已经研究在不涉及产生挥发性组分的情况下热固化的聚苯并噁嗪。

苯并噁嗪具有苯环和噁嗪环的复合结构。在分子结构中具有苯并噁嗪环的热固性树脂的情况下，通过加热打开噁嗪环并进行聚合而不形成副产物。含有苯并噁嗪的聚苯并噁嗪作为用于密封材料、浸渍、层压品、粘合剂、油漆、涂料、摩擦材料、FRP和模塑材料中的热固性树脂而受到关注。

已知这些聚苯并噁嗪是具有包括高的玻璃化转变温度(Tg)、低介电特性、高的拉伸强度、低热膨胀系数、优异的拉伸性和低吸湿性的机械、电学和化学性能的良好平衡的固化聚合物，但是具有在相对高的温度下固化或固化缓慢的缺点。

已经报道使用各种固化剂如苯酚(JP 2000-178332A)、胺(JP 2000-86863A)和膦(JP 2003-82099A)来降低聚苯并噁嗪的固化温度，并且也已经报道基于金属-配体配合物的替代性固化剂。WO2008/0348142A2公开了几种改性乙酰丙酮金属配合物作为催化剂/固化剂，用于含有苯并噁嗪的组合物的低温固化。

然而，上面提到的固化剂的一部分具有高反应性，并且即使在25℃以下的温度下也会引起聚苯并噁嗪的部分聚合，此外，上面提到的固化剂的一部分会不利地影响聚苯并噁嗪的热稳定性或聚苯并噁嗪的固化反应产物的热稳定性。因此，存在的问题是，引起不理想的重量损失，特别是在聚苯并噁嗪的聚合/固化反应的过程中。

因此，需要一种新型的聚苯并噁嗪的混合物，其在不使用固化剂的情况下在低温下迅速固化，并且表现出高的热稳定性和低的介电特性，同时保持聚苯并噁嗪的优异的物理性能。

[现有技术文献]

[专利文献]

JP 2000-178332A(2000.06.27)，热固性树脂组合物。

JP2000-086863A(2000.03.28)，热固性树脂组合物。

JP2003-082099(2003.03.19)，热固性树脂组合物。

WO2008/0348142(2012.12.27)含有苯并噁嗪的组合物。

发明内容

技术问题

鉴于上述内容做出广泛研究，结果，本发明的发明人制备了一种具有新型结构的苯并噁嗪类混合物，并且确定当聚合之后固化时，所述混合物具有优异的介电常数、耐热特性和阻燃特性，从而完成本发明。

因此，本发明的一个目的是提供一种通过混合具有新型结构的苯并噁嗪类化合物而得到的苯并噁嗪类混合物及其制备方法。