[发明专利]带有侧面端口的MEMS传感器设备封装

说明书

MEMS传感器设备封装包括传感器组件，该传感器组件包括传感器设备和通信地联接到传感器设备的传感器电路。MEMS传感器设备封装进一步包括组件封装壳体，该组件封装壳体具有顶部构件和附接到顶部构件的底部构件以用于包封传感器组件。通道将传感器设备流体地联接到封装壳体外部的所属物，通道被嵌入到封装壳体中，其中，顶部构件包括顶壁和侧壁，侧壁被附接到底部构件，并且通道被嵌入到侧壁中的至少一个中。

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年6月30日提交的序列号为62/356,958的美国临时专利申请的优先权，其内容通过引用并入本文，如同被完全包含于本文中。

技术领域

本公开一般涉及微机电系统（MEMS）封装，更特别地，涉及MEMS传感器设备封装及其制造方法。

发明内容

以下阐述本文所公开的特定实施例的概述。应当理解，呈现这些方面仅仅是为了向读者提供这些特定实施例的简要概述，并且这些方面不旨在限制本公开的范围。实际上，本公开可以包含可能未在下面阐述的各种方面。

本公开的实施例涉及带有侧面端口的MEMS传感器设备封装。封装包括传感器组件，该传感器组件包括传感器设备和通信地联接到传感器设备的传感器电路。封装壳体包括顶部构件和附接到顶部构件的底部构件以用于包封传感器组件。通道将传感器设备流体地联接到封装壳体外部的所属物，通道被嵌入到封装壳体中，其中，顶部构件包括顶壁和侧壁，侧壁被附接到底部构件，并且通道被嵌入到侧壁中的至少一个中。

附图说明

当参照附图阅读特定示例性实施例的以下详细说明时，将更好地理解本公开的这些和其它特征、方面和优点，附图中相同的符号贯穿各个附图代表相同的技术，其中：

图1是根据本公开的实施例的MEMS传感器设备封装的立体图；

图2是根据本公开的所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图；

图3是根据本公开的另一所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图；

图4是根据本公开的另一所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图；

图5是根据本公开的另一所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图；

图6是根据本公开的另一所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图；

图7是根据本公开的另一所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图；

图8是根据本公开的另一所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图；

图9是根据本公开的另一所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图；

图10是根据本公开的另一所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图；以及

图11是根据本公开的另一所述实施例的示例性MEMS传感器设备封装的横截面图。

具体实施方式

呈现以下说明以使得本领域任何技术人员能够制造和使用所述实施例，并且在特定应用及其要求的背景下提供以下说明。对于本领域技术人员来说，对所述实施例的各种修改将是容易明白的，并且在不脱离所述实施例的精神和范围的情况下，本文所限定的一般原理可以被应用于其它实施例和应用。因此，所述实施例不限于所示的实施例，而是与符合本文公开的原理和特征的最宽范围相一致。