[发明专利]全芳香族液晶聚酯树脂、成型品、以及电气电子部件

权利要求书

1.一种全芳香族液晶聚酯树脂，其特征在于，

所述全芳香族液晶聚酯树脂是包含源自于6－羟基－2－萘甲酸的构成单元I、源自于芳香族二醇化合物的构成单元II、以及源自于芳香族二羧酸化合物的构成单元III而构成的，

构成单元III包含源自于对苯二甲酸的构成单元IIIA，且包含源自于2，6－萘二甲酸的构成单元IIIB，

所述构成单元的组成比满足下述的条件：

45摩尔％≤构成单元I≤75摩尔％、

12摩尔％≤构成单元II≤27.5摩尔％、

3摩尔％≤构成单元IIIA≤25摩尔％、

2摩尔％≤构成单元IIIB≤9摩尔％、

其中，组成比的单位为摩尔％，

所述全芳香族液晶聚酯树脂的熔点为341℃以下，

所述全芳香族液晶聚酯树脂在测定频率10GHz下的介质损耗角正切为0.85×10^－3以下，

以所述液晶聚酯树脂的熔点+20℃、剪切速度1000s^－1的条件挤出的熔融丝束在测定终点处的熔融张力为3mN以上，

所述液晶聚酯树脂的熔点+20℃、剪切速度1000s^－1时的熔融粘度为20～100Pa·s。

2.根据权利要求1所述的全芳香族液晶聚酯树脂，其特征在于，

所述构成单元的组成比还满足下述的条件：

50摩尔％≤构成单元I≤70摩尔％、

15摩尔％≤构成单元II≤27摩尔％、

6摩尔％≤构成单元IIIA≤24摩尔％、

3摩尔％≤构成单元IIIB≤9摩尔％，

其中，组成比的单位为摩尔％。

3.根据权利要求1或2所述的全芳香族液晶聚酯树脂，其特征在于，

所述构成单元II由下式表示，

[化学式1]

式中，Ar¹选自由根据期望而具有取代基的苯基、联苯基、萘基、蒽基以及菲基构成的组。

4.根据权利要求1或2所述的全芳香族液晶聚酯树脂，其特征在于，

所述全芳香族液晶聚酯树脂的熔点为300℃以上。

5.根据权利要求1或2所述的全芳香族液晶聚酯树脂，其特征在于，

以所述液晶聚酯树脂的熔点+20℃、剪切速度1000s^－1的条件挤出的熔融丝束的拉伸比为10倍以上。

6.根据权利要求1或2所述的全芳香族液晶聚酯树脂，其特征在于，

所述全芳香族液晶聚酯树脂在测定频率82GHz下的介质损耗角正切不足3.5×10^－3。

7.根据权利要求1或2所述的全芳香族液晶聚酯树脂，其特征在于，

所述全芳香族液晶聚酯树脂在测定频率34GHz下的、30℃的介质损耗角正切不足2.0×10^－3，并且，100℃的介质损耗角正切不足4.0×10^－3。

8.根据权利要求1或2所述的全芳香族液晶聚酯树脂，其特征在于，

所述全芳香族液晶聚酯树脂在测定频率34GHz下的30℃至100℃的介质损耗角正切的变化率不足3.0×10^－5/℃。

9.一种成型品，其是包含权利要求1～8中的任意一项所述的全芳香族液晶聚酯树脂而构成的。

10.根据权利要求9所述的成型品，其特征在于，

所述成型品为膜状。

11.根据权利要求9所述的成型品，其特征在于，

所述成型品为纤维状。

12.根据权利要求9所述的成型品，其特征在于，

所述成型品为注射成型品。

13.一种电气电子部件，其是包含权利要求9～12中的任意一项所述的成型品而构成的。