[发明专利]相机模块及包括该相机模块的便携装置有效
申请号: | 201780041035.1 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN109478554B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 朴在根 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B7/09;H04N23/57;G02B5/28;G02B7/02;G03B30/00;H04N23/55;G02B13/00;H01L23/528;H04N23/54 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相机 模块 包括 便携 装置 | ||
1.一种相机模块,包括:
透镜驱动装置,所述透镜驱动装置包括基座;
第一电路板,所述第一电路板设置在所述基座的下方并包括第一孔;
滤光器,所述滤光器设置在所述第一电路板的上表面上;
第二电路板,所述第二电路板设置在所述第一电路板的下方,并且包括与所述第一电路板的所述第一孔相对的第二孔;
图像传感器,所述图像传感器设置在所述第二电路板的第二孔中,并且耦接到所述第一电路板的下表面;
第一导电粘合剂,所述第一导电粘合剂设置在所述第一电路板的下表面和所述第二电路板的上表面之间,并且电连接所述第一电路板和所述第二电路板;以及
加强部件,设置在所述图像传感器和所述第二电路板的下方,其中,所述加强部件耦接到所述第二电路板的下表面,并且被配置为封闭所述第二电路板的所述第二孔,
其中,所述相机模块还包括将所述加强部件附接到所述第二电路板的所述下表面的粘合剂,
其中,所述加强部件由包含不锈钢的材料形成。
2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述透镜驱动装置包括:
壳体;
线筒,所述线筒设置在所述壳体中;
第一线圈,所述第一线圈设置在所述线筒上;
第一磁体,所述第一磁体设置在所述壳体上;
弹性部件,所述弹性部件耦接到所述线筒;以及
所述基座,所述基座设置在所述线筒的下方。
3.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第一导电粘合剂被提供为各向异性导电膜ACF。
4.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第一电路板和所述图像传感器通过倒装芯片工艺或者通过导电粘合剂彼此耦接并电连接。
5.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第二电路板包括形成有所述第二孔的主体构件和连接到所述主体构件的侧部用于与外部装置电连接的连接板,并且
其中,所述图像传感器设置在所述第一电路板的下方。
6.根据权利要求2所述的相机模块,其中,所述透镜驱动装置还包括:
支撑部件,所述支撑部件耦接到所述弹性部件;以及
第二线圈,所述第二线圈设置成与所述第一磁体相对。
7.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第一电路板的下表面的边缘附接到所述第一导电粘合剂。
8.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述第一电路板是印刷电路板,所述第二电路板是柔性印刷电路板。
9.根据权利要求7所述的相机模块,其中,所述图像传感器包括:
感测单元,所述感测单元具有穿过所述滤光器的光入射到其上以形成图像的区域;以及
印刷端子单元,所述印刷端子单元围绕所述感测单元设置并电连接到所述第一电路板。
10.根据权利要求9所述的相机模块,还包括第二导电粘合剂,所述第二导电粘合剂设置在所述印刷端子单元与所述第一电路板之间,并且电连接所述印刷端子单元与所述第一电路板。
11.根据权利要求10所述的相机模块,其中,所述第二导电粘合剂被提供为各向异性导电膜ACF。
12.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述图像传感器设置在所述加强部件的上表面上。
13.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述基座耦接到所述第一电路板的上表面的边缘,并且
其中,所述滤光器耦接到所述第一电路板的上表面的边缘的内侧。
14.根据权利要求10所述的相机模块,其中,所述第二导电粘合剂耦接到所述第一电路板的下表面的边缘的内侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的