[发明专利]用于获得大规格和薄厚度的釉面陶瓷板材的方法

说明书

一种用于获得大规格和薄厚度的釉面陶瓷板材的方法，包括以下步骤：预先设置具有期望的尺寸和厚度的玻璃化陶瓷材料的扁平支撑体，在所述支撑体的至少一个表面部分上施加釉料，该釉料具有可熔基剂和金属颜料、具有低于所述支撑体的玻璃化温度(TG)的釉化温度(TV)，使获得的产物经受热处理，该热处理在等于所述釉料的釉化温度(TV)的烧制温度(T2)下进行。

技术领域

本发明涉及用于获得具有大尺寸和减小的厚度的釉面扁平(flat，平的)陶瓷元件的方法，上述陶瓷元件诸如是板材(slab，板坯)，适于可有利地使用，也适用于获得较小尺寸和不同形状的瓷砖，用于包覆表面，诸如，例如地板和墙壁的内部表面和外部表面两者。

背景技术

近年来，陶瓷工业部门已经发展以满足市场需求，并且现在提供用于包覆的陶瓷板材，这些陶瓷板材逐渐具有更大的尺寸的同时减小其厚度，以便使其足够轻便以用于运输和铺设；事实上，如今的釉面陶瓷板材在生产中具有甚至大于3m²的表面延伸，并且厚度包括在约3mm与11mm之间，特别是在3mm与6mm之间。

事实上，这些尺寸的板材使得能够包覆非常大的表面，诸如，例如建筑物立面，限制一个元件与另一个元件之间的间隙的数量，并且从而产生高度赞赏的均匀性和极简主义的美学效果。

由于特定的陶瓷釉料(即，适于通常在加热下显影玻璃表面的组合物)的施加，所述板材也可具有釉面表面(即，表面装饰)，获得所期望的着色或美学效果。

传统方法用于获得常规釉面瓷砖，因此具有大于6mm-7mm的厚度和适中的尺寸，即，基本上小于3m²，在业内称为“双重烧制(double-firing)”，包含制备由粘土材料制成的支撑体，然后在包括在约1050℃-1100℃之间的温度下经受第一次烧制，以便致使其玻璃化，实现被称为“饼坯(biscuit)”的玻璃化陶瓷产品；然后使用合适的陶瓷釉料使该产品进行釉化，并且然后在接近玻璃化温度的温度下进行进一步烧制，目的为获得表面釉料的釉化。事实上，通常使用的陶瓷釉料的釉化温度略低于粘土支撑体的玻璃化温度。

然而，对于实现厚度减小的大尺寸釉面板材，该方法是不可取的，因为在第二次烧制步骤期间，下面的支撑体与釉料之间经常存在张力，这可导致变形，从而破坏最终板材的平面度，或甚至导致裂缝，使板材无法有效地使用。

由于上述原因，目前市场上可获得的厚度减小的大尺寸板材使用称为“单次烧制”的方法获得，其中单次操作实现了构成板材的主体的预制粘土混合物的烧制和表面釉化两者。

换句话说，通过施加合适的釉料对未烧制的粘土材料的板材进行表面装饰，并且其后在单个循环中烧制，其中达到约1150℃-1200℃的温度，以便同时实现粘土混合物的烧制，即，其玻璃化，以及表面釉料的釉化。在这种情况下，显然，通常使用的陶瓷釉料具有基本上等于粘土支撑体的玻璃化温度的釉化温度。

最后，在另一种已知的方法中，未烧制的板材在玻璃化温度下经受单次烧制，并且然后在冷态下用合适的颜色进行装饰，因此不需要任何进一步的烧制；然而，使用这种系统，表面装饰相当精致并且绝对不耐磨，从而使得板材不适合用作地板的包覆。

在另一方面，关于装饰的类型，近年来，生产商为获得在其表面上形成天然材料(诸如，例如大理石、石头、花岗岩、木材等)的外观的釉面板材做出了巨大的努力。

为此目的，为了在板材的表面上施加釉料，目前使用数字印刷系统，其包括使用一个或多个印刷头，适于在板材的表面上直接以小滴的形式分配特定颜料油墨，并且能够在整个板材表面上连续地实现多个完全相同的基本图形单元，即，像素，其分布使得能够创建复杂的形式和图形。

这些印刷系统使用四色方法，或者可为六色方法，并且在印刷头上装载四种或六种常规彩色油墨，如果这些油墨以各种百分比混合，则产生各种色调和细微差别。