[发明专利]用于照明系统的封装件有效
申请号: | 201780041334.5 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN109477616B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | H.N.德瓦帕;S.库马;K.C.曼德尔卡 | 申请(专利权)人: | 艾普顿集团有限责任公司 |
主分类号: | F21L2/00 | 分类号: | F21L2/00;F21L27/00;F21S13/14;F21V29/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 任霄;谭祐祥 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 照明 系统 封装 | ||
本公开涉及照明系统领域。照明系统的各种部件在常规单个隔室封装件内部的共同热耗散提高每个部件的温度,从而导致部件的损坏和寿命的减少。因此,本公开设想用于照明系统的封装件,所述封装件是被划分成隔室的,并且防止照明系统的部件过热。所述封装件包括第一隔室和第二隔室。至少一个驱动器可接收在第一隔室中,并且至少一个发光部件可接收在第二隔室中。所述第一隔室与所述第二隔室绝缘。该封装件主要用于要求从紧凑的包装件高效率操作的照明固定设施或在高温下在恶劣的环境中操作的照明固定设施。
技术领域
本公开涉及电气工程领域,并且更具体地,涉及照明系统领域。
定义
在本说明书中以下所使用的术语“发光部件(Light Emitting Components)”指的是被构造成将电能转换成光能的任何电气或电子部件,包括但不限于所有类型的LED、荧光灯、白炽灯泡、瓦斯灯、激光灯、灯管、卤素灯、光投射装置,以及它们的组合。
背景技术
对家居照明系统、泛光灯、天井灯、工业照明和道路照明系统的需求存在巨大的增长,并且对诸如LED、CFL、卤素灯等的发光部件的需求随之增加。照明系统的发光部件和其它相关联的部件通常被一起容纳在单个隔室内并且被构造成以导致在照明系统内生成热和耗散热的方式将电能转换成光能。以发光二极管(LED)阵列为例,其中所施加的电流的很大一部分随后被转换成热能。而且,发光二极管(LED)阵列的相关联的部件,诸如LED阵列板、LED驱动器、光反射器和布线等被构造成在将电能转换成光能期间耗散热。特别地,LED驱动器具有极限,因为它们最高只能够运行到临界温度。在LED驱动器的温度上升到临界温度之上的情况下,所涉及的LED驱动器性能降低,从而降低照明系统的性能。照明系统的部件在单个隔室内部的共同热耗散使每个部件的温度上升到临界水平之上,从而导致对照明系统的部件的损坏,并且在此过程中减少它们的寿命。
此外,高操作温度降低照明系统的效率。例如,典型的LED照明系统在室温下具有接近100,000小时的寿命,然而,相同的LED照明系统在接近90℃的温度下操作时具有小于20,000小时的寿命。具有LED阵列的LED照明系统在各种各样的应用中被用作光源,并且已经被明确证明在要求极其明亮的光的应用中有用。在这样的要求从小且紧凑的包装件产生高流明的光的应用中,使用了极其明亮的LED光源,从而在相对小的空间内部生成大量热。此外,LED还被用于密封的、封装的照明固定设施中,其中要求密封的封装件防止将环境元素引入到照明系统中。
因此,感觉到存在对缓解前述缺点的用于光照明系统的封装件的需求。
目的
本公开的一些目的如下所述,本文中的至少一个实施例满足这些目的。
本公开的目的是改善现有技术的一个或更多个问题,或者至少提供有用的替代方案。
本公开的目的是提供用于照明系统的封装件。
本公开的另一目的是提供被划分成隔室的用于照明系统的封装件。
本公开的仍另一目的是提供用于照明系统的封装件,该封装件防止照明系统的部件过热。
本公开的其它目的和优点将从以下描述变得更加显而易见,以下描述不意图限制本公开的范围。
发明内容
本公开设想用于照明系统的封装件。所述封装件包括设置在第一壳体中的第一隔室和设置在第二壳体中的第二隔室。所述第一壳体可移除地固定到所述第二壳体。至少一个驱动器可接收在所述第一隔室中并且被构造成生成多个驱动信号。至少一个发光部件可接收在所述第二隔室中并且被构造成接收所述多个驱动信号。所述第一隔室与所述第二隔室隔离。
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