[发明专利]基于聚碳酸酯的导热率和延展性增强的聚合物组合物及其用途

说明书

一种导热组合物，其包括大约20wt.％至大约80wt.％的聚碳酸酯聚合物、大约0.5wt.％至大约30wt.％的冲击改性剂，以及导热率改性剂。导热率改性剂包括大约0.5wt.％至大约10wt.％的高密度聚乙烯聚合物、大约0.5wt.％至大约10wt.％的马来酸酐型共聚物、或大约0.01wt.％至大约10wt.％的酸组分。在一些方面中，导热组合物具有至少大约30J/m的缺口悬臂梁冲击强度，至少大约0.4W/mK的透过面导热率和/或至少大约1.0W/mK的面内导热率。还描述了用于制造该组合物的方法和根据该方法形成的制品。

技术领域

本公开内容涉及导热组合物，并且更具体地涉及具有良好的强度性质的导热聚合物组合物。

背景技术

现代电子装置的各种组件产生的热必须从电子组件移除和/或传导以便保持装置以高效率运行。因此，近年来，这种装置的热管理方法受到更多的关注，特别是在发光二极管(LED)以及个人和商业电子装置中，比如移动电话、平板电脑、个人电脑、笔记本电脑和便携式电脑，以及其他这种设备、医疗应用、RFID应用、汽车应用等。在许多情况下，这些装置的组件包括聚合材料。虽然已经开发了提供良好的导热性质的各种聚合材料，但是这些聚合材料经受相对低的延展性，这对它们的强度(例如，冲击强度)和伸长性质产生负面影响。通过本公开内容的方面解决了这些和其他缺点。

发明内容

本公开内容的方面涉及导热组合物，其包括：

a.大约20wt.％至大约80wt.％的聚碳酸酯聚合物；

b.大约0.5wt.％至大约30wt.％的冲击改性剂；和

c.导热率改性剂，其包含：

i.大约0.5wt.％至大约10wt.％的高密度聚乙烯聚合物；

ii.大约0.5wt.％至大约10wt.％的马来酸酐型共聚物；或

iii.大约0.01wt.％至大约10wt.％的酸组分；

其中导热组合物包括至少大约30J/m的缺口悬臂梁冲击强度，至少大约0.4W/mK的透过面导热率(through-plane thermal conductivity)和至少大约1.0W/mK的面内导热率(in-plane thermal conductivity)。在进一方面中，组合物包括：

d.大于0wt.％至大约50wt.％的填料组分，该填料组分包括隔热填料和导热填料中的一种或多种；

e.大于0wt.％至大约20wt.％的另外的聚合物组分；或

f.大于0wt.％至大约50wt.％的一种或多种另外的添加剂。

本公开内容的方面进一步涉及形成导热组合物的方法，该方法包括：

a.形成混合物，该混合物包括：

i.大约20wt.％至大约80wt.％的聚碳酸酯聚合物；

ii.大约0.5wt.％至大约30wt.％的冲击改性剂；和

iii.导热率改性剂，该导热率改性剂包括：

1)大约0.5wt.％至大约10wt.％的高密度聚乙烯聚合物；

2)大约0.5wt.％至大约10wt.％的马来酸酐型共聚物；或

3)大约0.01wt.％至大约10wt.％的酸组分；和

b.注塑成型或挤出该混合物以形成导热组合物，

其中导热组合物包括至少大约30J/m的缺口悬臂梁冲击强度，至少大约0.4W/mK的透过面导热率和至少大约1.0W/mK的面内导热率。在进一方面中，步骤a)中形成的混合物进一步包括：