[发明专利]用于通过位移测量来控制喷射分配的方法和设备

权利要求书

1.一种用于将粘性介质喷射到基板(23)上的方法，该方法包括：

将粘性介质提供(110)给喷射器(1)的喷射腔室(5)，所述喷射腔室包括将粘性介质提供给腔室的通向进料器(12)的通道的开放连接或入口；

操作(120)冲击装置(6、7)，其配置成与粘性介质直接接触，并且在腔室中自由往复运动，由施加到作用在冲击装置上的致动器的电压和/或电流控制，冲击装置直接冲击并移动腔室中的一定体积的粘性介质，从而通过连接到腔室的喷嘴(4)朝向基板喷射所述粘性介质；以及

监测(130)冲击装置的位移，其中，所述监测动作包括监测冲击装置的位置，从而确定冲击装置的向前冲击运动的返回位置，以便补偿由硬件和粘性介质本身中的至少一个变化引起的返回位置的变化。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述监测的位移用作影响以下中的至少一个的输入数据：

施加到作用于冲击装置上的致动器以便调节返回位置和行程长度的电压和/或电流；和

影响粘性介质进入喷射腔室的进料速率的输入数据。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述监测动作包括在冲击装置的向前冲击运动和冲击装置受控缩回到初始位置中的至少一个期间在时域中监测冲击装置相对于其组件壳体(10)的一系列位置。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，通过没有阀、座或止动件将在任何时间关闭所述开放连接的开放连接方式，并且监测的位移用作影响冲击装置的后续操作的输入数据，从而调节冲击装置在腔室中的自由往复运动的返回位置。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，监测冲击装置的位移的步骤包括：

确定冲击期间冲击装置的位置、速度、加速度和行程长度中的至少一个；和

基于确定的位置、速度、加速度和/或行程长度与参考长度值之间的比较来计算校正因子；

其中，所述校正因子用于调节冲击装置的后续操作。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，监测冲击装置的位移的步骤包括：

确定冲击期间冲击装置的行程长度；和

基于确定的行程长度与参考长度值之间的比较来计算校正因子；

其中，所述校正因子用于统计处理和校正。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，监测冲击装置的位移的步骤包括：

确定冲击期间冲击装置的位置、速度和加速度中的至少一个；和

基于确定的位置、速度和/或加速度与参考值之间的比较来计算校正因子；

其中，所述校正因子用于调节冲击装置的后续操作与统计处理和校正中的至少一个。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，监测的冲击装置的位移用作影响粘性介质进入喷射腔室的进料速率的输入数据。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括基于所述位移与参考位移值之间的比较来计算至少一个存在值的步骤，以便识别在喷射腔室中粘性介质的存在。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，监测冲击装置的位移的步骤包括在冲击装置的向前冲击运动和冲击装置受控缩回到初始位置中的至少一个期间在不同时间确定冲击装置的位置。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括基于冲击装置的位移与至少一个参考参数值之间的比较来识别故障模式的步骤。