[发明专利]薄膜加热装置有效
申请号: | 201780041656.X | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN109417834B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | K·D·罗伯茨;J·A·韦尔登 | 申请(专利权)人: | E.I.内穆尔杜邦公司 |
主分类号: | H05B3/14 | 分类号: | H05B3/14;H05B3/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 江磊;朱黎明 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 加热 装置 | ||
1.一种薄膜加热装置,包括:
基层,所述基层包括与聚合物介电层接触的包含导电填料的聚合物电阻层,其中所述聚合物电阻层包含第一聚合物介电材料,其中所述第一聚合物介电材料包含芳香族聚酰亚胺,并且所述聚合物电阻层具有在从0.5欧姆/平方至2兆欧姆/平方范围内的薄层电阻;
汇流条层,所述汇流条层粘附到所述基层的所述聚合物介电层,其中所述汇流条层包含第一图案化导电材料,其中所述汇流条层不在所述聚合物电阻层上;以及
电极层,所述电极层粘附到所述基层的所述聚合物电阻层,其中所述电极层包含第二图案化导电材料并且电连接到所述汇流条层,
其中所述基层进一步包括为所述电极层与所述汇流条层之间的电连接提供路径的通孔阵列。
2.如权利要求1所述的薄膜加热装置,其中,所述基层的所述聚合物介电层包含第二聚合物介电材料。
3.如权利要求1所述的薄膜加热装置,其中,所述汇流条层进一步包含第三聚合物介电材料。
4.如权利要求3所述的薄膜加热装置,其中,所述汇流条层的所述第三聚合物介电材料包括聚酰亚胺。
5.如权利要求1所述的薄膜加热装置,其中,所述汇流条层的所述第一图案化导电材料包括导电糊剂或金属。
6.如权利要求1所述的薄膜加热装置,其中,所述电极层的所述第二图案化导电材料包括导电糊剂或金属。
7.如权利要求1所述的薄膜加热装置,其中,所述电极层的所述第二图案化导电材料具有在从4毫欧姆/平方至100毫欧姆/平方范围内的电阻率。
8.如权利要求1所述的薄膜加热装置,其中,所述电极层包括多个图案化电极。
9.如权利要求1所述的薄膜加热装置,进一步包括在所述薄膜加热装置的一侧或两侧上的外介电层。
10.如权利要求1所述的薄膜加热装置,其中,所述基层具有在从2µm至250µm范围内的厚度。
11.如权利要求1所述的薄膜加热装置,其中,所述电极层具有在从0.015µm至250 µm范围内的厚度。
12.如权利要求1所述的薄膜加热装置,其中,所述汇流条层经由粘合剂层粘附到所述基层的所述聚合物介电层。
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