[发明专利]活性酯组合物及其固化物

说明书

提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板，所述活性酯组合物的特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。

技术领域

本发明涉及固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。

背景技术

在半导体、多层印刷基板等中所用的绝缘材料的技术领域中，随着各种电子构件的薄型化、小型化，要求符合它们的市场动向的新的树脂材料的开发。例如，为了应对信号的高速化及高频化，减少发热能量损失，正在进行固化物的介电常数及介质损耗角正切均低的树脂材料的开发。进而，作为半导体密封材料所要求的性能，可列举出：为了提高回流焊性，要求高温条件下的弹性模量低；为了抑制半导体的薄型化带来的构件的“翘曲”导致的可靠性降低，要求固化收缩率低等。

作为固化物的介电常数、介质损耗角正切低的树脂材料，已知有使用二(α-萘基)间苯二甲酸酯作为环氧树脂的固化剂的技术(参照下述专利文献1)。专利文献1中记载的环氧树脂组合物通过使用二(α-萘基)间苯二甲酸酯作为环氧树脂固化剂，从而与使用苯酚酚醛清漆树脂这样的以往类型的环氧树脂固化剂的情况相比，固化物的介电常数、介质损耗角正切的值确实低，但固化性低、高温并且需要长时间下的固化，因此在工业上利用时生产率降低，在能量成本方面存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-82063号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的问题在于，提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述问题进行了深入研究，结果发现，含有含酚羟基化合物与芳香族多羧酸或其酰卤化物的酯化物和含酚羟基化合物的组合物的固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种活性酯组合物，其特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。

本发明还涉及一种固化性组合物，其含有前述活性酯组合物和固化剂。

本发明还涉及一种固化物，其为前述固化性组合物的固化物。

本发明还涉及一种半导体密封材料，其是使用前述固化性组合物而成的。

本发明还涉及一种印刷电路基板，其是使用前述固化性组合物而成的。

发明的效果

根据本发明，能够提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、固化性组合物和其固化物、使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。

具体实施方式

以下，详细地对本发明进行说明。