[发明专利]泡沫组合物、柔性热电装置、柔性导电层叠体及其制备方法在审
申请号: | 201780041722.3 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN109476123A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 李璟秀;任世焕 | 申请(专利权)人: | 泰格韦有限公司 |
主分类号: | B32B15/04 | 分类号: | B32B15/04;B32B5/18;B32B9/04;B32B15/08;C08J9/00;C08K5/092 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 崔巍 |
地址: | 韩国大田广域市儒城*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 泡沫组合物 邻苯二甲酸酯 泡沫前体 热电装置 导电层叠体 体积比 制备 | ||
1.一种泡沫组合物,其包含:
泡沫前体;和
由式1表示的邻苯二甲酸酯系化合物,
其中,所述泡沫前体与所述邻苯二甲酸酯系化合物的体积比为100:10~50,
式1中,R1和R2各自独立地为选自具有1至20个碳原子的烷基、具有6至30个碳原子的环烷基、具有6至30个碳原子的芳基、具有7至30个碳原子的环烷基烷基、具有7至30个碳原子的芳烷基、被具有1至10个碳原子的烷基取代的具有6至20个碳原子的芳基和被具有6至20个碳原子的芳基取代的具有1至10个碳原子的烷基中的任一个。
2.根据权利要求1所述的泡沫组合物,其中,R1和R2各自独立地为选自具有1至10个碳原子的烷基、具有6至20个碳原子的环烷基、具有6至20个碳原子的芳基、具有7至20个碳原子的环烷基烷基和具有7至20个碳原子的芳烷基中的任一个。
3.根据权利要求1所述的泡沫组合物,其中,所述泡沫组合物的粘度为800cps以下。
4.根据权利要求1所述的泡沫组合物,其中,所述泡沫前体包括:聚合物或预聚物,以及发泡剂。
5.根据权利要求4所述的泡沫组合物,其中,所述发泡剂是烃类化合物、亚硝基类化合物、偶氮类化合物、叠氮类化合物、无机发泡剂或水。
6.根据权利要求4所述的泡沫组合物,其中,由所述组合物制成的泡沫是聚氨酯系泡沫、有机硅系泡沫或聚烯烃系泡沫。
7.一种柔性热电装置,其包括由权利要求1~6中任一项所述的泡沫组合物制成的泡沫。
8.根据权利要求7所述的柔性热电装置,其中,所述柔性热电装置包括:
热电材料柱阵列,所述热电材料柱阵列包括彼此间隔开的一个或多个N型热电材料和一个或多个P型热电材料;
电极,所述电极电连接所述热电材料柱阵列的所述热电材料;和
泡沫,其被注入以填充所述热电材料柱阵列中的至少空的空间。
9.根据权利要求7所述的柔性热电装置,其中,所述泡沫的孔隙率为50~98体积%。
10.根据权利要求7所述的柔性热电装置,其中,所述泡沫的导热率在0.1W/m·K以下。
11.一种制造柔性热电装置的方法,其包括:
通过使权利要求1~6中任一项所述的泡沫组合物发泡来形成泡沫。
12.根据权利要求11所述的制造柔性热电装置的方法,其包括下述操作:
a)形成第一结构体和第二结构体,所述第一结构体中依次堆叠有第一牺牲基底、第一接触导热层、第一电极和形成在所述第一电极上的预定区域处的P型热电材料,所述第二结构体中依次堆叠有第二牺牲基底、第二接触导热层、第二电极和形成在所述第二电极上的预定区域处的N型热电材料;
b)制备具有通过物理连接所述第一结构体和所述第二结构体而形成的热电材料柱阵列的基底;
c)向所述基底的所述热电材料柱阵列中的空的空间中充填泡沫组合物,形成泡沫;和
d)去除所述第一牺牲基底和所述第二牺牲基底。
13.根据权利要求12所述的制造柔性热电装置的方法,其中,所述操作c)包括:
c-1)将泡沫组合物注入所述基底的所述热电材料柱阵列中的空的空间中;和
c-2)通过固化和发泡所述泡沫组合物来形成泡沫。
14.一种柔性导电层叠体,其包括:
金属膜;和
形成在所述金属膜的一个表面上的柔性聚氨酯系泡沫。
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