[发明专利]容器及封装

说明书

提供能够防止被收纳的金属变形的容器及封装。根据本发明的一技术方案，提供一种容器。该容器具有：有底筒状的容器主体，所述容器主体具有侧壁部和底壁部；盖，所述盖具有将容器主体的开口部覆盖的平板部和将容器主体的外周面的至少一部分覆盖的侧部；以及平板状的内栓部，所述内栓部配置在盖的内部。容器主体在其外周面具有螺纹牙。盖的侧部在其内周面具有两条以上的螺纹槽。盖构成为，通过将螺纹槽相对于螺纹牙拧合，盖与容器主体拧合；具有设置在外周的多个卡止部。螺纹槽具有与卡止部的数量相同数量的条数。通过卡止部分别嵌入到螺纹槽各自的内部，内栓部被保持在盖的内部。

技术领域

本发明涉及容器及封装。

背景技术

近年来，因为电子设备的小型化，在电子设备中使用的电子零件也变得非常小型。进而，该电子零件成为具备许多功能的多功能零件。作为多功能零件，有BGA（Ball GridArray；球栅阵列）、CSP（Chip Size Package；芯片尺寸封装）等，在这些多功能零件中设置有许多电极。当将多功能零件向印刷基板安装时，将电极与印刷基板的接合区软钎焊。

此外，在QFP（Quad Flat Package；方型扁平封装）、SOIC（Small OutlinedIntegrated Circuit；小外形集成电路）那样的电子零件中，在内部设置有具有许多电极的裸芯片，将这些电极与电子零件的基板软钎焊。

在上述那样的软钎焊时，向许多设置部位或非常小的电极单独地供给软钎料会花费很大的工夫。进而，难以向微小的软钎焊部分别准确地供给软钎料。所以，在关于多功能零件或裸芯片的软钎焊中，预先使软钎料附着在电极上而形成软钎料凸块，在软钎焊时通过将该软钎料凸块熔融而进行软钎焊。

在该软钎料凸块的形成中，采用使用焊膏的方法、使用软钎料球的方法等。以往较多采用使用成本便宜的焊膏的方法。但是，由于要求形成的凸块较微小为30～200μm以及由软钎料球形成的凸块更能够确保安装的高度，所以广泛地采用使用与被要求的凸块高度相同的直径的软钎料球的方法。特别是，在BGA或CSP的外部端子用的电极或零件内部的裸芯片接合用的电极中，安装的高度的确保是重要的，软钎料球的使用不可或缺。

当将软钎料球向许多电极搭载时，通过将软钎料球投入到形成有孔的托盘上并使托盘摆动，使软钎料球排列在托盘的孔中，所述孔具有比软钎料球小的直径。接着，将软钎料球搭载到软钎料球搭载头上。因此，如果软钎料球的纵横比较大，在粒径中有误差，则不能进行向电极的搭载。为了确保严密的软钎料量，确保安装的高度，在每一个软钎料球的粒径中没有误差变得重要。

此外，随着软钎料球成为微小，软钎料球的表面积相对于软钎料全部量的比例增加，所以软钎料球的表面氧化而容易发生黄变。黄变起因于软钎料球暴露在大气中、软钎料球中的Sn因大气中的氧而氧化。由于Sn的氧化膜为黄色，所以如果氧化膜变厚，则软钎料球整体看起来变为黄色。

相对于此，已知有一种微小软钎料球的保存用封装，其将收容微小软钎料球的容器用通气性材料构成，将配置在该容器的外部的脱氧干燥剂与容器一起收纳在袋部件内并以气密状态封闭（参照专利文献1）。由此，能够防止软钎料球表面的氧化及黄变。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第4868267号。

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1所公开的软钎料球容器中，在收纳较小的粒径（例如0.1mm以下）的软钎料球的情况下，有可能软钎料球被夹入到软钎料球容器的容器主体的缘与盖材之间的微小的间隙中。如果软钎料球被夹入到上述间隙中，则例如在将软钎料球容器输送时盖材相对于容器主体的缘运动，从而软钎料球被压扁，有软钎料球的正球度受损的问题。