[发明专利]环氧树脂及其固化物

说明书

本发明提供具有介电常数和介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。一种环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料，其中，所述环氧树脂的特征在于，以含酚羟基化合物(a1)与芳香族二羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物(A)、和2官能环氧化合物(B)作为必须的反应原料。

技术领域

本发明涉及具有耐热性优异且介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。

背景技术

在用于半导体、多层印刷基板等的绝缘材料的技术领域中，随着各种电子构件的工作温度的上升、信号的高速化和高频率化，正在寻求符合这些市场动向的新的树脂材料的开发。例如，随着电子构件的工作温度的上升，正在推进耐热性高的树脂材料的开发。另外，为了降低伴随信号的高速化和高频率化而带来的发热等能量损失，正在推进介质损耗角正切低的树脂材料的开发。

作为介质损耗角正切较低的树脂材料，已知例如有使联苯酚二缩水甘油醚等环氧树脂与双乙酰氧基联苯等酯化合物反应得到的、重均分子量(Mw)5000～200000的高分子量环氧树脂(参照下述专利文献1)。对于专利文献1记载的环氧树脂，虽然与以往的树脂材料相比较具有介质损耗角正切低的特征，然而并不能满足近来的市场要求水平，为耐热性低的树脂。

现有专利文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-89165号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的课题在于提供具有耐热性优异且介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述课题进行了深入研究，结果发现以含酚羟基化合物与芳香族二羧酸或其酰卤化物的酯化物、和2官能环氧化合物作为必须的反应原料的环氧树脂具有耐热性优异且介质损耗角正切极低的特征，从而完成了本发明。

即、本发明涉及一种环氧树脂，其特征在于，以含酚羟基化合物(a1)与芳香族二羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物(A)、和2官能环氧化合物(B)作为必须的反应原料。

本发明还涉及一种固化性树脂组合物，其含有前述环氧树脂和固化剂。

本发明还涉及前述固化性树脂组合物的固化物。

本发明还涉及使用前述固化性树脂组合物而成的印刷电路基板。

本发明还涉及使用前述固化性树脂组合物而成的半导体密封材料。

发明的效果

根据本发明可以提供具有耐热性优异且介质损耗角正切极低特征的环氧树脂、含有其的固化性树脂组合物及其固化物、印刷电路基板和半导体密封材料。

附图说明

图1为实施例1中得到的环氧树脂(1)的GPC谱图。

图2为实施例2中得到的环氧树脂(2)的GPC谱图。

图3为实施例3中得到的环氧树脂(3)的GPC谱图。

图4为实施例4中得到的环氧树脂(4)的GPC谱图。

图5为实施例5中得到的环氧树脂(5)的GPC谱图。

具体实施方式

以下，详细说明本发明。