[发明专利]用于增加空腔封装制造速率的真空辅助的密封工艺和系统

权利要求书

1.一种用于空腔电子封装的密封工艺，所述密封工艺包括以下步骤：

提供基部和盖子，所述基部和所述盖子中的至少一个具有涂覆有粘合剂的配合表面；

保持在所述基部和所述盖子之间的气隙；

在所述基部、所述盖子和所述粘合剂周围产生真空；

在已经产生真空之后将所述基部和所述盖子配合在一起以形成其中具有真空的配合的封装组件；以及

将所述配合的封装组件加热至固化温度以固化所述粘合剂。

2.根据权利要求1所述的密封工艺，其特征在于，还包括在将所述配合的封装组件加热到所述固化温度之后向所述配合表面施加压力的步骤。

3.根据权利要求1所述的密封工艺，其特征在于，将所述盖子和所述粘合剂放置在包括第一部分和第二部分的真空箱中。

4.根据权利要求1所述的密封工艺，其特征在于，还包括多个相应的基部和盖子。

5.根据权利要求1所述的密封工艺，其特征在于，还包括提供至少一个定位机构，所述定位机构用于对准所述基部和所述盖子中的至少一个。

6.根据权利要求1所述的密封工艺，其特征在于，所述粘合剂包括热固性粘合剂。

7.根据权利要求1所述的密封工艺，其特征在于，空腔电子封装是包括附接到所述基部的侧壁和所述盖子的三件式封装。

8.一种用于多个空腔电子封装的密封工艺，所述密封工艺包括以下步骤：

提供多个相应的基部和盖子，其中，每个相应的基部和盖子中的至少一个具有涂覆有粘合剂的配合表面；以及

保持每个所述相应的基部和盖子之间的气隙；

在多个所述相应的基部和盖子周围产生真空；

在已经产生真空之后将所述相应的基部和盖子配合在一起以形成多个其中具有真空的配合的封装组件；以及

将多个所述配合的封装组件加热至固化温度以固化所述粘合剂。

9.根据权利要求8所述的密封工艺，其特征在于，还包括在将所述配合的封装组件加热到所述固化温度之后向所述配合表面施加压力的步骤。

10.根据权利要求8所述的密封工艺，其特征在于，将相应的盖子和所述粘合剂放置在包括上部部分和下部部分的真空箱中。

11.根据权利要求8所述的密封工艺，其特征在于，还包括提供定位机构，所述定位机构用于对准所述相应的基部和盖子。

12.根据权利要求8所述的密封工艺，其特征在于，所述粘合剂包括热固性粘合剂。

13.根据权利要求8所述的密封工艺，其特征在于，空腔电子封装是三件式封装。

14.一种密封空腔电子封装的真空箱，所述真空箱包括：

可以打开和关闭的上部部分和下部部分，并且当所述上部部分和所述下部部分关闭时限定用于接收封装基部和封装盖子的内部体积，所述封装基部具有从其延伸的引线，其中，所述封装基部和所述封装盖子中的至少一个在配合表面上具有粘合剂，并且其中，所述真空箱具有真空端口；

至少一个致动器，所述致动器用于打开和关闭所述真空箱；

在所述内部体积内的引线分离机构，所述引线分离机构用于保持所述封装基部和所述封装盖子之间的气隙，所述引线分离机构还包括引线分离器致动器；

联接到所述引线分离器致动器的至少两个相对的引线框架分离器，所述两个相对的引线框架分离器各自具有至少一个用于支承所述引线的引线承载件，其中，在所述引线分离器致动器的致动时，所述引线框架分离器移动以使所述引线承载件从引线缩回，使所述封装基部与所述封装盖子配合且所述粘合剂在所述封装基部与所述封装盖子之间，使所述气隙关闭并形成配合的封装组件；

至少一个加热块，所述加热块用于将所述配合的封装组件加热到固化温度。