[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法、电子零件以及电子零件的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，其中，

该布线基板具有：

第1层；以及

第2层，其处于所述第1层的一个面上，

所述第1层具有多个第1导体部和配置在所述多个第1导体部之间并将所述多个第1导体部电分离的树脂部，

所述第2层具有分别与所述多个第1导体部相接触并且彼此电分离的多个第2导体部，

所述多个第2导体部各自以所述第2导体部的靠所述第1层侧的面的一部分与所述树脂部相接触。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述第2导体部具有用于与芯片接合的芯片接合部和用于与引线接合的引线接合部。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

在所述引线接合部上还具有金属层。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

在所述第1导体部的与所述第2导体部所在侧相反的那一侧的面上还具有保护膜。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

该布线基板是多个所述第1导体部的图案和多个所述第2导体部的图案排列而成的。

6.一种布线基板的制造方法，其中，

该布线基板的制造方法包括以下工序：

将具有树脂基材和所述树脂基材上的导体层的层叠构造体的所述树脂基材的一部分去除；

通过去除所述导体层的一部分，来形成与所述树脂基材的一部分相接触并且彼此电分离的多个第2导体部；以及

在去除了所述树脂基材的部位形成分别与所述多个第2导体部相接触并且彼此电分离的多个第1导体部。

7.根据权利要求6所述的布线基板的制造方法，其中，

该布线基板的制造方法还包括在所述第2导体部上形成金属层的工序。

8.根据权利要求6或7所述的布线基板的制造方法，其中，

该布线基板的制造方法还包括对所述多个第1导体部的至少一部分实施外部连接用的处理的工序。

9.一种电子零件，其中，

该电子零件具有：

权利要求1～5中任一项所述的布线基板；

芯片，其处于所述第2层上；

引线，其与所述芯片电连接；以及

密封材料，其将所述芯片和所述引线密封，

所述芯片接合于所述多个第2导体部中的一部分第2导体部，

所述引线将所述芯片与所述多个第2导体部中的另外一部分第2导体部电连接。

10.一种电子零件的制造方法，其中，

该电子零件的制造方法包括以下工序：

准备权利要求1～4中任一项所述的布线基板；

将芯片接合于所述多个第2导体部中的一部分第2导体部；

利用引线将所述芯片与所述多个第2导体部中的另外一部分第2导体部电连接；以及

利用密封材料将所述芯片和所述引线密封。

11.根据权利要求10所述的电子零件的制造方法，其中，

该电子零件的制造方法还包括切断所述布线基板来进行单片化的工序。