[发明专利]牙科炉

说明书

本发明涉及一种用于烧制牙科陶瓷化合物的牙科炉，其包括用于接收待烧制的陶瓷元件(32)的燃烧室(10)。还提供了一种用于加热并烧制陶瓷元件的加热装置。根据本发明，加热装置包括用于产生0.8‑5μm范围内的IR辐射的至少一个加热元件。

技术领域

本发明涉及一种牙科炉，其用于烧制牙科陶瓷化合物并且用于在牙科合金、氧化锆和/或其他陶瓷材料上烧制结合有液体物质(混合液)的牙科陶瓷化合物。

背景技术

用于牙科陶瓷化合物的传统炉至少部分地包括被配置为被抽真空的烧制室壳体。该烧制室壳体设有隔热衬里。在烧制牙科陶瓷化合物之前，必须在较长的时间内对传统炉进行预热，以将隔热衬里设定为基础温度。没有这样的预热，不能实现均匀的烧制结果，并且也不能确保每单位时间的预定升温。在传统炉中，使用具有插入石英管中的电阻丝、特别是由铁-铬-铝合金制成的电阻丝的加热元件作为加热元件。这样的电阻加热元件优选以自由辐射的方式在其主动发光条件下发射波长范围约为2-5μm的红外辐射。这样的加热元件的响应时间(即，从冷态达到辐射峰值的时间)是几分钟。

由这样的电阻加热元件发射的红外辐射导致牙科陶瓷化合物的表面被加热。牙科陶瓷化合物的表面上的这种加热根据更深层的导热性传递到更深层中。

也需要进行预热来除去牙科陶瓷化合物中含有的液体物质。只有充分预热甚至液体物质从牙科陶瓷化合物的较深区域中进行相关联的蒸发才能确保化合物在烧制时不会剥落。

为了预热和烧制牙科陶瓷化合物，将该化合物置于用于待烧制的化合物的支撑件上。将这种用于待烧制的化合物的支撑件置于底部隔热件上。用于待烧制的化合物的支撑件和底部隔热件形成底部元件。

在烧制之前，烧制室是打开的，以用于预热和除去所含有的液体物质，即，底部元件位于烧制室外部。通过逐步关闭烧制室终止该预热操作，并开始烧制操作。

根据牙科陶瓷化合物的性质并按照预定的烧制程序，使用不同的程序参数(例如，温度、时间和任选的负压)进行烧制操作。

在终止烧制操作之后，打开烧制室并且可以取出完成的陶瓷元件。烧制室冷却并保持准备温度直至下一次烧制操作。

因此，传统炉的缺点在于它们必须预热或保持处于操作温度。这导致相当大的能量消耗。此外，循环时间(即，从预热到完成待烧制的陶瓷元件的时间)非常长。

另外，用于制造义齿的现代牙科陶瓷化合物对烧制方法提出了更高的要求，因为这些牙科陶瓷化合物具有非常小的颗粒尺寸(纳米颗粒)。因此，增加了对除去所含有的液体物质以及气泡的要求。传统炉只能在有限的范围内满足这些要求。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于烧制牙科陶瓷化合物的牙科炉，其中烧制操作被缩短并且优选质量得到了改善。

根据本发明，上述目的通过权利要求1的特征实现。

根据本发明的用于烧制牙科陶瓷化合物并且用于在牙科合金、氧化锆和/或其他陶瓷材料上烧制结合有液体物质(混合液)的牙科陶瓷化合物的牙科炉包括用于接收待烧制的陶瓷元件的烧制室。烧制室优选包括室隔热件以及被配置为被抽真空以在烧制室中产生负压的壳体。此外，该炉包括用于预热陶瓷元件和烧制陶瓷元件的加热装置。借助于该加热装置，优选可以达到高达1100℃的温度。根据本发明，加热装置包括用于产生约0.8-5μm范围内的红外辐射的至少一个快速响应的加热元件，优选两个或更多快速响应的加热元件，其中与目前可用的加热元件相比，在低于2μm的波长范围内发射的辐射能量在发射光谱内呈现明显更高的部分。这些快速响应的加热元件的响应时间(即，从冷态到达到辐射峰值的时间)优选为几秒，特别是小于10秒，特别优选小于5秒。