[发明专利]具有锚定功率引脚的连接器有效
申请号: | 201780042755.X | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN109417236B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 李祥;G.弗吉斯 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01R12/75 | 分类号: | H01R12/75;H01R12/58;H01R13/629 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 陈晓;刘春元 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 锚定 功率 引脚 连接器 | ||
1.一种用于耦合模块与电路板的连接器,所述连接器包括:
外壳,所述外壳包括用于容纳模块的面向模块侧以及用于与电路板耦合的面向电路板侧;
导电功率引脚,所述导电功率引脚用于既物理地将所述连接器锚定到所述电路板又电气地耦合所述模块与所述电路板,所述导电功率引脚包括尖端,所述尖端以相对于所述电路板的正交角度从所述连接器的所述面向电路板侧突出以延伸进所述电路板中的匹配孔中;以及
与所述导电功率引脚相对的第二导电功率引脚,用于形成一对相对的导电功率引脚;
其中在所述外壳外部的该对相对的导电功率引脚中的每一个的尖端包括在两个直区段之间的非直区段,
多个信号引脚,其中所述多个信号引脚中的每一个具有接触模块的端部以及接触电路板的端部,所述接触模块的端部至少部分地被包含在所述外壳中以用于与所述模块耦合,所述接触电路板的端部至少部分地在所述外壳外部以用于与所述电路板耦合;
其中在所述外壳外部的所述导电功率引脚的部分的长度大于在所述外壳外部的所述多个信号引脚中的给定一个的部分的长度。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中所述导电功率引脚的尖端包括沿直线延伸远离所述外壳的所述面向电路板侧的所述尖端。
3.根据权利要求2所述的连接器,其中所述导电功率引脚的所述尖端与所述外壳的所述面向电路板侧正交。
4.根据权利要求1所述的连接器,进一步包括多个导电功率引脚,包含所述导电功率引脚。
5.根据权利要求4所述的连接器,其中:
其中所述多个导电功率引脚包括在所述外壳的所述面向电路板侧处与所述外壳的两个端部中的每一个相邻定位的一对相对的导电功率引脚。
6.根据权利要求5所述的连接器,进一步包括:
在所述两个端部中的每一个处的推出器;
其中在所述两个端部中的给定一个端部处的该对相对的导电功率引脚位于所述推出器与所述连接器的信号引脚之间。
7.根据权利要求6所述的连接器,其中该对相对的导电功率引脚通过某一距离而与彼此间隔开,用以当所述推出器处于被推出的定位中的时候跨立于所述推出器上。
8.根据权利要求1所述的连接器,其中所述导电功率引脚位于所述连接器的中间区段中的两组信号引脚之间。
9.根据权利要求1所述的连接器,进一步包括位于所述连接器的中间区段中的一对相对的导电功率引脚。
10.根据权利要求1所述的连接器,其中:
所述导电功率引脚具有大于所述多个信号引脚中的给定一个的宽度的宽度。
11.根据权利要求10所述的连接器,其中:
所述导电功率引脚具有大于所述多个信号引脚中的给定一个的厚度的厚度。
12.根据权利要求1所述的连接器,其中:
所述导电功率引脚的所述尖端具有锥形形状。
13.根据权利要求1所述的连接器,其中:
所述导电功率引脚的所述尖端包括刀片形尖端。
14.根据权利要求1所述的连接器,其中该对相对的导电功率引脚的所述非直区段突出远离彼此。
15.根据权利要求1所述的连接器,其中该对相对的导电功率引脚包括导电叉锁。
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