[发明专利]配线基板的制造方法、配线基板

说明书

本发明的课题在于提供一种能够易于制造自身支撑性及耐擦伤性优异的、具有3维形状的配线基板的方法及配线基板。本发明的配线基板的制造方法具有以下工序：工序A，制备第1导电性薄膜，该第1导电性薄膜包含基板及在基板的至少一个主面上配置的图案状金属层，且具有3维形状；工序B，在第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层，从而得到带有耐擦伤性层的薄膜；及工序C，在第1模具及第2模具中的一个模具上，以耐擦伤性层和一个模具对置的方式配置带有耐擦伤性层的薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，并向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而得到包含第1导电性薄膜及树脂层的配线基板。

技术领域

本发明涉及一种配线基板的制造方法及配线基板。

背景技术

在基板上形成有金属层的导电性薄膜使用于各种用途。例如，近年随着对行动电话或可携式游戏机等中的触控面板的搭载率上升，对于能够进行多点检测的静电电容式触控面板感测器用导电性薄膜的需求急剧扩大。

另一方面，随着如上所述的触控面板等设备的普及，搭载这些的设备的种类变得多样化，为了提高设备的操作性，提出了触控面为曲面的触控面板。

例如在专利文献1中，公开有一种不会发生由拉深加工时的断线而引起的感测器功能的不良状况，且触控面的透视性优异的3维曲面触控面板。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-246741号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

专利文献1中记载的3维曲面触控面板包含具有基材片和主电极层且具有3维形状的配线基板。这种具有3维形状的配线基板其自身不具有支撑性(不具有所谓自支撑性)的情况多，操作性差。

并且，如上所述的配线基板还存在在操作时易产生伤痕的问题。

本发明鉴于上述情况，将提供一种能够易于制造自身支撑性及耐擦伤性优异的、具有3维形状的配线基板作为课题。

并且，本发明还将提供一种具有上述特性的配线基板作为课题。

用于解决技术课题的手段

本发明人对上述课题进行了深入研究的结果，发现通过以下结构能够解决上述课题。

(1)一种配线基板的制造方法，具有以下工序：

工序A，制备第1导电性薄膜，该第1导电性薄膜包含基板及在上述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层，且具有3维形状；

工序B，在上述第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层，从而得到带有耐擦伤性层的薄膜；及

工序C，在第1模具及第2模具中的一个模具上，以上述耐擦伤性层和上述一个模具对置的方式配置上述带有耐擦伤性层的薄膜，将上述第1模具和上述第2模具进行合模，并向由上述第1模具和上述第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而得到包含上述第1导电性薄膜及树脂层的配线基板。

(2)如(1)所述的配线基板的制造方法，其中，在上述工序C中，将包含基板及在上述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层、且具有3维形状的第2导电性薄膜进一步配置于上述第1模具及上述第2模具中的另一个模具上，

将上述第1模具和上述第2模具进行合模，并向由上述第1模具和上述第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而得到包含上述第1导电性薄膜、上述树脂层及上述第2导电性薄膜的配线基板。

(3)如(1)或(2)所述的配线基板的制造方法，其中，在上述工序A和上述工序B之间、及/或在上述工序B和上述工序C之间，还具有对上述第1导电性薄膜中的上述图案状金属层实施防锈处理及迁移抑制处理中的至少一种处理的工序F。