[发明专利]模块化晶粒处理系统

权利要求书

1.一种晶粒处理系统，包括：

第一料箱，其配置为存储预备晶圆，所述预备晶圆包括第一构造的晶圆；

扩晶机，其配置为将第一构造的晶圆扩张成为第一预扩张晶圆；

预扩张晶圆容留装置，其配置为存储从扩晶机接收的所述第一预扩张晶圆；以及

晶粒处理器，其包括拾取头，所述拾取头配置为从所述第一预扩张晶圆上提取一个或多个晶粒。

2.根据权利要求1所述的晶粒处理系统，还包括：

第二料箱，其配置为存储第二预备晶圆，所述第二预备晶圆包括第二构造的晶圆，其中第二构造的特性与第一构造的特性不同；以及

第二预扩张晶圆容留装置，其配置为从扩晶机接收第二预扩张晶圆。

3.根据权利要求1所述的晶粒处理系统，其特征在于，所述第一预扩张晶圆保持在第一卡盒中，所述第一卡盒包括置于所述第一卡盒的顶板和底板之间的第一构造的晶圆。

4.根据权利要求2所述的晶粒处理系统，其特征在于，所述第一预扩张晶圆和所述第二预扩张晶圆以预定方向的位置存储在所述第一预扩张晶圆容留装置或第二预扩张晶圆容留装置中。

5.根据权利要求2所述的晶粒处理系统，还包括：

第一升降器，其附接至预扩张晶圆容留装置；

第二升降器，其附接至第二预扩张晶圆容留装置；并且

所述晶粒处理器与所述第一升降器和所述第二升降器均相连。

6.根据权利要求2所述的晶粒处理系统，其特征在于，所述晶粒处理器的所述拾取头从所述第一预扩张晶圆同时提取一个或多个晶粒，同时扩晶机将晶圆或第二构造的晶圆扩张成为第二预扩张晶圆。

7.根据权利要求1所述的晶粒处理系统，还包括：

相机，其附接至所述晶粒处理器，其中所述相机具有所述第一预扩张晶圆的各个提取的晶粒的三维视图。

8.根据权利要求7所述的晶粒处理系统，其特征在于，所述相机的三维视图能够获得从所述第一预扩张晶圆提取的一个或多个晶粒的侧视图和边视图。

9.权利要求1所述的晶粒处理器，其特征在于，所述拾取头是可旋转的。

10.根据权利要求7所述的晶粒处理系统，其特征在于，所述拾取头旋转，并将所述第一预扩张晶圆的各个提取的晶粒呈现给相机。

11.一种晶粒处理方法，包括步骤：

将包括第一构造的晶圆的预备晶圆从料箱拉至扩晶机；

将所述晶圆扩张成预扩张晶圆；

将所述预扩张晶圆存储在预扩张晶圆容留装置中；

将所述预扩张晶圆从所述预扩张晶圆容留装置拉至晶圆处理器的工作台；以及

从所述预扩张晶圆提取一个或多个晶粒。

12.根据权利要求11所述的晶粒处理方法，还包括步骤：

将第二预备晶圆从第二料箱拉至扩晶机，所述第二预备晶圆包括第二构造的第二晶圆，其中所述第二晶圆具有与第一构造的晶圆不同的构造；以及

将所述第二晶圆扩张成第二预扩张晶圆。

13.根据权利要求12所述的晶粒处理方法，还包括步骤：

将所述第二预扩张晶圆存储在第二预扩张晶圆容留装置中；以及

将所述第二预扩张晶圆从所述第二预扩张晶圆容留装置拉至晶粒处理器。

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，将预备晶圆扩张成预扩张晶圆的步骤还包括：

准备卡盒，其包括顶板、底板和所述预备晶圆；

将预备晶圆置于卡盒的顶板和底板之间；

通过将顶板和底板压到一起，对晶圆进行扩张；以及

将顶板和底板锁住，形成预扩张晶圆。