[发明专利]塑料薄膜

说明书

本发明涉及塑料薄膜和含有机硅的聚合物共混物组合物，所述含有机硅的聚合物共混物组合物可用于制备所述塑料薄膜，所述塑料薄膜为可从每100重量份的所述组合物，99.99重量份至90重量份的聚烯烃聚合物(P)和0.01重量份至10重量份的母料(M)获得的聚合物组合物。

技术领域

本发明涉及使用含有机硅聚合物共混物组合物制成的塑料薄膜及其制造方法。

背景技术

塑料薄膜可被制成单层，或者另选地可具有多层。通常，需要低摩擦系数的塑料薄膜具有至少2层：

(i)外层(或表层)和

(ii)底部树脂层。

对于包装工业而言，典型的结构为三层薄膜，具有芯层和两个相背对的外层。第一外层旨在被印刷、金属化或层合，并且第二外层为需要减小摩擦的层。这是降低摩擦系数以便用于“成形填充密封”(FFS)工艺来增加输出的共同问题。已提出一些基于有机化学的解决方案，即，使用芥酸酰胺或油酰胺层来获得优异的低摩擦特性。但它们快速迁移穿过薄膜构造的不同层，最终从薄膜表面蒸发。因此，它们不能长时间保持良好的摩擦特性。

在WO2015/132190中，聚二甲基硅氧烷与热塑性有机聚合物反应性共混，使得共聚物在母料中形成。据发现，在热塑性有机聚合物与聚二甲基硅氧烷之间的反应增强了车用化合物的刮擦特性。

WO98/10724描述了制成低剥离力塑料层的方法，该低剥离力塑料层具有良好的释放特性，由包含有机硅化合物的聚合物树脂组合物组成，该聚合物树脂组合物作为添加剂掺入塑料薄膜层中并且被挤压或与所述薄膜共挤压，所述有机硅结合在薄膜中以便防止大程度迁移。其中所述的有机硅组合物包含(1)乙烯基三甲氧基硅烷、(2)羟基二甲基甲硅烷基封端的硅氧烷、(3)超高分子量硅氧烷、任选地(4)有机过氧化物剂以及(5)有机金属水分固化剂。

发明内容

本文提供了包括一个或多个层的塑料薄膜，该塑料薄膜可通过以下步骤获得：-

(i)通过以下方式形成母料(M)：在剪切下将每分子平均包含至少1个烯基官能团的有机聚硅氧烷(B)与聚烯烃聚合物(A)在使得有机聚硅氧烷(B)和聚烯烃聚合物(A)为液相的温度下反应性混合，以便形成(A)和(B)的共聚物，然后将所形成的共聚物冷却，以制备固体形式的所述母料(M)，该母料包含有机聚硅氧烷(B)、聚烯烃聚合物(A)以及(A)和(B)的共聚物；然后

(ii)每100重量份，将0.01重量份至10重量份的母料(M)引入到99.99重量份至90重量份的聚烯烃聚合物(P)中并共混以形成组合物；以及

(iii)通过加工步骤(ii)的组合物来制成薄膜。

如上所定义的薄膜可为完整薄膜，或为包括多层的薄膜的一层。

我们发现，通过将含乙烯基硅氧烷与聚烯烃诸如聚乙烯、聚丙烯或它们的共聚物反应性混合，在不添加任何催化剂(诸如自由基产生剂)的情况下获得更先进的摩擦体系。可将抗氧化剂添加到组合物以控制反应。有机聚硅氧烷(B)至少部分地与聚烯烃聚合物(A)反应以制成硅氧烷/聚烯烃共聚物。该反应的所得的产物包括未反应的有机聚硅氧烷(B)、未反应的聚烯烃聚合物(A)以及(A)和(B)的共聚物。可将低水平的所得的产物添加到聚烯烃(P)以减小塑料薄膜的摩擦。所得的产物可用作低剥离力添加剂。可将所得的产物(即，未反应的有机聚硅氧烷(B)、未反应的聚烯烃聚合物(A)以及共聚物的共混物)制备成粒料形式，在薄膜制备期间随时预混到树脂中。当制备多层薄膜构造时，将添加剂添加到通常需要此类特性的外层中。