[发明专利]覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板

说明书

本发明涉及一种覆铜箔层压板，包括至少一个粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面的铜层是通过粗糙化基底铜层的至少一个表面以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。在本发明中提供的覆铜箔层压板具有以下有点：通过控制包括在覆铜箔层压板中的铜层的厚度、粗糙度等，增强了与铜层上层压的树脂层的粘附强度，并且插入损耗非常低而提高了电气性能。

技术领域

本发明的示例性实施方式涉及覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板。

背景技术

印刷线路板在过去的半个世纪中取得了显著的进步，并且目前用于几乎所有的电子装置中。随着最近对电子装置的小型化和更高性能的需求的增加，负载部件的高密度安装或信号的更高频率已经取得进展，并且需要对印刷线路板的优异的高频响应。

对于用于高频率的板，为了确保输出信号质量，需要降低传输损耗。传输损耗主要由树脂(板侧)引起的介电损耗和导体(铜箔侧)引起的导体损耗形成。随着树脂的介电常数和耗散因子降低，介电损耗降低。在高频信号中，导体损耗主要是由于趋肤效应导致电流流动的截面面积减小而引起的，即，随着频率的增加，电流仅在导体的表面上流动，并且电阻增加。

同时，铜箔或铜合金箔(下文中，简称为“铜箔”)广泛用于导体(导电元件或导电条)的目的。通过在聚苯醚(PPE)膜上层叠(层压)铜箔或通过用主要由聚苯醚(PPE)组成的清漆涂覆铜箔来制造印刷电路板。下文中，将用于印刷电路板的材料(例如聚苯醚(PPE)膜、清漆或固化清漆)称为“用于印刷电路板的基材(基质)”或简称为“基材”。

印刷电路板的铜箔和基材之间需要良好的粘附性力。因此，经常对铜箔的表面进行粗糙化处理以增加锚固效果，由此改善与印刷电路板的基材的粘附强度。

铜箔根据其制造方法被分为电沉积铜箔和轧制铜箔。然而，以类似的方式对于这两类铜箔进行粗糙化处理。例如，作为粗糙化处理的方式，通常使用通过烧结镀敷来在铜箔表面上以颗粒形式施加(沉积)铜的方式以及通过使用酸来选择性地蚀刻晶界的方式。

如上所述，该粗糙化过程可以通过提供锚固效果改善铜箔和基材之间的粘附强度。然而，在这种情况下，随着粗糙度增加，铜箔的电特性变差。因此，需要具有高粘附强度和优异电性能的铜箔。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种覆铜箔层压板，其具有优异的粘附强度且具有层压载铜层上的树脂层，还具有优异的电性能且插入损耗非常低。

本发明的另一个目的是提供一种包括上述覆铜箔层压板的印刷电路板和电子装置。

然而，本发明的目的不限于以上目的，没有提及的其他目的将被本领域技术人员从以下提供的描述清楚地理解。

根据本发明的一个方面，一种覆铜箔层压板包括至少一个具有粗糙化表面的铜层，所述粗糙化的表面是通过使基底铜层的至少一个表面粗糙化以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当铜层的厚度大于5μm时，铜层和树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。

所述铜层可以包括铜箔。

所述覆铜箔层压板还可包括在所述铜箔的一个表面上的镀铜层。

所述铜层的粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz可以低于2.0μm。

所述铜层的粗糙化表面的算术平均粗糙度Sa可以低于0.4μm。

所述基底铜层可以具有毛面和相对的光面。

所述粗糙化可以在所述基底铜层的毛面上进行。