[发明专利]聚芳硫醚组合物

说明书

本发明涉及包含聚芳硫醚的组合物及其制备方法。具体而言，本发明涉及聚芳硫醚组合物，其包含：a)55‑99重量％的聚芳硫醚和b)1‑45重量％的聚酰胺，其中所述聚芳硫醚的数均分子量为至少12000g/mol，所述聚酰胺的数均分子量为1000‑40000g/mol。此外，本发明还涉及包含所述组合物的制品。

本发明涉及包含聚芳硫醚的组合物及其制备方法。此外，本发明涉及包含所述组合物的制品。

热塑性聚合物模塑期间的闪蒸形成是工业过程中经常遇到的问题。闪蒸形成可被描述为模腔填充有热塑性聚合物时的情况，所述聚合物也流入模腔的分开的半部之间的空间内并随后固化。含有聚芳硫醚(PAS)的热塑性塑料遇到了这个问题，例如当在过高的压力下注塑和/或模具排气不充分时。这导致工业过程对一些因素敏感。已经研究了PAS与液晶聚合物(LCP)的共混物，但该共混物在具有大量LCP时显示出仅仅较少的闪蒸(Shonaike等人,polymer engineering and science,1995年2月中旬,第35卷,第3期,第240页)。

因此，现有技术需要解决上述问题。

本发明通过聚芳硫醚组合物解决了该问题以及其它问题，所述聚芳硫醚组合物包含以下物质，有利地甚至由以下物质组成：

a)55-99重量％的聚芳硫醚，

b)1-45重量％的聚酰胺，

其中所述聚芳硫醚的数均分子量为至少12000g/mol，所述聚酰胺的数均分子量为1000-40000g/mol，其中所述重量％是相对于所述聚芳硫醚组合物的总重量。本发明组合物中的聚芳硫醚不是以化学基团官能封端的(functionally ended)(例如氨基封端的聚苯乙烯)。“官能封端”意味着通过附加的处理步骤修饰端基。本发明组合物中的聚芳硫醚具有以聚合形式使用的优点，因此不需要进一步修饰端基。在本发明的上下文中，可通过包括熔融混合组分a)和b)的方法来制备聚芳硫醚组合物。

相对于聚芳硫醚组合物的总重量，组分a)的存在量为55-99重量％、优选55-90重量％。组分b)的存在量为1-45重量％。在本发明的一个实施方式中，相对于聚芳硫醚组合物的总重量，组分b)的存在量为5-20重量％、优选10-20重量％。在根据本发明的另一个实施方式中，相对于聚芳硫醚组合物的总重量，组分b)的存在量为35-45重量％、优选40-45重量％。在本发明的上下文中，范围包括所述范围的上限和下限。

任选地，根据本发明的组合物可包含至少一种添加剂c)。适当地，所述组合物包含一种或多种添加剂，例如通常用于制备打算模塑的聚酰胺和聚芳硫醚组合物的任何添加剂：阻燃剂，导热填料，增强填料，颜料，增塑剂，成核剂，催化剂，冲击改性剂，偶联剂，除酸剂，稳定剂例如光稳定剂、热稳定剂和抗氧化剂，和加工助剂，例如润滑剂和脱模剂。

在根据本发明的组合物中，聚芳硫醚的数均分子量为至少12000g/mol。在本发明的上下文中，已发现：当聚芳硫醚具有较低的数均分子量(例如，数均分子量为1000-10000g/mol，例如约5000g/mol，或约10000g/mol的聚芳硫醚)，并且与聚酰胺一起加工时，难以加工并且观察到高闪蒸。因此，使用数均分子量为至少12000g/mol、优选至少14000g/mol、更优选至少15000g/mol、最优选至少18000g/mol的聚芳硫醚获得了最佳的加工性结果，同时获得了有限的(低的)闪蒸/无闪蒸。