[发明专利]电子设备的解封装有效
申请号: | 201780044675.8 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN109643664B | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 唐佳其;科内利斯·伊格纳修斯·玛丽亚·贝纳克;威利布罗德·杰拉德斯·玛丽亚·范登霍克 | 申请(专利权)人: | 佳科仪器控股有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67;H05K3/28;H01L21/311 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
地址: | 荷兰德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 解封 | ||
1.用于处理至少部分地封装在塑料包装中的电子设备的方法,所述方法包括解封装以及以下步骤:
a)提供包括氢源的气体流;
b)从所述气体感应含氢的等离子流;
c)将所述含氢的等离子流引导至所述塑料包装,以蚀刻所述塑料包装;
其中,处理所述电子设备不包括清洁和/或去毛边。
2.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述电子设备是封装的半导体设备和印刷电路板中的至少一个。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述电子设备包括铜、银、黄金、钯、铂、铑、钌、镍、铱、铝、锡或其合金。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述气体流包括0.01%体积至100%体积的氢源。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述氢源是氢气和/或碳氢化合物。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述气体流还包括一种或多种载体气体。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述气体流包括氢气和/或氮气,并且包括一种或多种载体气体。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述气体流包括少于5%体积的氧气和/或少于5%体积的诸如四氟化碳的氟源。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述塑料包装包括塑模化合物,所述塑模化合物包括10%重量-30%重量的有机材料、70%重量-90%重量的诸如硅填充剂的无机材料、和/或有机聚合物管芯附着材料、薄膜覆盖电线材料、管芯涂覆材料、硅树脂材料、再分布层材料。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤c)之后是步骤d),所述步骤d)包括在流体中对所述电子设备进行超声清洁。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述流体包括去离子水、有机溶剂或其组合。
12.根据权利要求10所述的方法,包括步骤a)至步骤d)的5至20个循环。
13.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤b)和步骤c)以0.05巴至1巴实施。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造