[发明专利]电子设备的解封装

权利要求书

1.用于处理至少部分地封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括解封装以及以下步骤：

a）提供包括氢源的气体流；

b）从所述气体感应含氢的等离子流；

c）将所述含氢的等离子流引导至所述塑料包装，以蚀刻所述塑料包装；

其中，处理所述电子设备不包括清洁和/或去毛边。

2.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述电子设备是封装的半导体设备和印刷电路板中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子设备包括铜、银、黄金、钯、铂、铑、钌、镍、铱、铝、锡或其合金。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体流包括0.01%体积至100%体积的氢源。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述氢源是氢气和/或碳氢化合物。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体流还包括一种或多种载体气体。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体流包括氢气和/或氮气，并且包括一种或多种载体气体。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体流包括少于５%体积的氧气和/或少于５%体积的诸如四氟化碳的氟源。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述塑料包装包括塑模化合物，所述塑模化合物包括10%重量-30%重量的有机材料、70%重量-90%重量的诸如硅填充剂的无机材料、和/或有机聚合物管芯附着材料、薄膜覆盖电线材料、管芯涂覆材料、硅树脂材料、再分布层材料。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤c）之后是步骤d），所述步骤d）包括在流体中对所述电子设备进行超声清洁。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述流体包括去离子水、有机溶剂或其组合。

12.根据权利要求10所述的方法，包括步骤a）至步骤d）的5至20个循环。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤b）和步骤c）以0.05巴至1巴实施。