[发明专利]电子设备的解封装有效

专利信息
申请号: 201780044675.8 申请日: 2017-07-20
公开(公告)号: CN109643664B 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 唐佳其;科内利斯·伊格纳修斯·玛丽亚·贝纳克;威利布罗德·杰拉德斯·玛丽亚·范登霍克 申请(专利权)人: 佳科仪器控股有限责任公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/67;H05K3/28;H01L21/311
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;王艳春
地址: 荷兰德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 解封
【权利要求书】:

1.用于处理至少部分地封装在塑料包装中的电子设备的方法,所述方法包括解封装以及以下步骤:

a)提供包括氢源的气体流;

b)从所述气体感应含氢的等离子流;

c)将所述含氢的等离子流引导至所述塑料包装,以蚀刻所述塑料包装;

其中,处理所述电子设备不包括清洁和/或去毛边。

2.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中,所述电子设备是封装的半导体设备和印刷电路板中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述电子设备包括铜、银、黄金、钯、铂、铑、钌、镍、铱、铝、锡或其合金。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述气体流包括0.01%体积至100%体积的氢源。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述氢源是氢气和/或碳氢化合物。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述气体流还包括一种或多种载体气体。

7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述气体流包括氢气和/或氮气,并且包括一种或多种载体气体。

8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述气体流包括少于5%体积的氧气和/或少于5%体积的诸如四氟化碳的氟源。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述塑料包装包括塑模化合物,所述塑模化合物包括10%重量-30%重量的有机材料、70%重量-90%重量的诸如硅填充剂的无机材料、和/或有机聚合物管芯附着材料、薄膜覆盖电线材料、管芯涂覆材料、硅树脂材料、再分布层材料。

10.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤c)之后是步骤d),所述步骤d)包括在流体中对所述电子设备进行超声清洁。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述流体包括去离子水、有机溶剂或其组合。

12.根据权利要求10所述的方法,包括步骤a)至步骤d)的5至20个循环。

13.根据权利要求1所述的方法,其中,步骤b)和步骤c)以0.05巴至1巴实施。

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