[发明专利]多层结构及其制造方法

权利要求书

1.一种多层结构，包括：

最外层；

传感器；

位于所述传感器和所述最外层之间的多层基板A，所述多层基板A包括

大于或等于16个聚合物A层，优选为16至512个聚合物A层；以及

大于或等于16个聚合物B层，优选为16至512个聚合物B层；

其中，所述聚合物A层与所述聚合物B层以1:4至4:1的比例存在，优选地，所述比例为1:1；

其中，所述多层基板A具有大于或等于70％、优选大于或等于75％、或者大于或等于80％的透射；

背层，其中，所述传感器在所述背层和所述多层基板A之间；

其中，所述多层结构具有小于或等于10g/cc/天、优选小于或等于8g/cc/天、或者小于或等于5g/cc/天、或者小于或等于2g/cc/天的水蒸气透过率；并且

其中，以下中的至少一种：

(i)所述多层结构是可热成型的，优选地，当热成型为具有半径为1mm的至少一个三维特征的模制品时，所述多层结构是可热成型的，而不存在可见的开裂、撕裂或折叠；和

(ii)在将所述多层结构的至少一个区域拉伸50-80％之后，所述多层结构是可成型的，而不存在可见的开裂、折叠或撕裂。

2.一种多层结构，包括：

外层，所述外层具有大于或等于70％的透射；

基板；

位于所述外层和所述基板之间的电子设备，优选印刷电子设备、或印刷电子设备和表面安装器件；

其中，所述外层和所述基板中的至少一个包括多层基板A，所述多层基板A包括

大于或等于16个聚合物A层，优选为16至512个聚合物A层；和

大于或等于16个聚合物B层，优选为16至512个聚合物B层；

其中，所述聚合物A层与所述聚合物B层以1:4至4:1的比例存在，优选地，所述比例为1:1；

其中，所述多层基板A具有大于或等于70％、优选大于或等于75％、或者大于或等于80％的透射；并且

其中，所述多层结构具有小于或等于10g/cc/天、优选小于或等于8g/cc/天、或者小于或等于5g/cc/天、或者小于或等于2g/cc/天的水蒸气透过率。

3.根据权利要求2所述的多层结构，其中，所述电子设备包括传感器。

4.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构，还包括多层基板B，其中，所述传感器在多层基板A和多层基板B之间。

5.根据权利要求4所述的多层结构，还包括位于所述多层基板B和所述多层基板A之间的光学透明粘合剂。

6.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构，还包括触觉反馈致动器，其中，所述多层基板A位于所述外层和所述触觉反馈致动器之间。

7.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构，还包括位于所述最外层和所述多层基板A之间的装饰层。

8.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构，还包括光调节层，其中，所述传感器在所述多层基板A和所述光调节层之间。

9.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构，其中，所述聚合物A层包含聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚芳酯、聚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯和聚苯乙烯中的至少一种；优选地，聚合物A层包含聚碳酸酯；优选地，聚合物A层包含聚碳酸酯共聚物。

10.根据前述权利要求中任一项所述的多层结构，其中，所述聚合物B层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚四氟乙烯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚甲醛和聚丙烯中的至少一种；优选地，其中，所述聚合物B层包含聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种；优选地，其中，所述聚合物B层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。