[发明专利]作为陶瓷前体的硅氧烷基粘合剂层

权利要求书

1.一种多层制品，所述多层制品包括：

受体衬底，所述受体衬底具有第一主表面和第二主表面；和

类陶瓷层，所述类陶瓷层与所述受体衬底的第二主表面接触，

所述类陶瓷层包括焙烧的压敏粘合剂层，

其中所述压敏粘合剂在100℃至500℃的温度下焙烧，所述压敏粘合剂层包含：

至少一种硅氧烷基共聚物；和

至少一种硅氧烷增粘树脂。

2.根据权利要求1所述的多层制品，还包括与所述类陶瓷层接触并粘附到所述类陶瓷层的固化的回填层，所述固化的回填层包括在焙烧期间固化的可固化的回填层。

3.根据权利要求1所述的多层制品，其中所述受体衬底包括玻璃、金属、蓝宝石、硅、二氧化硅、碳化硅、氮化硅、支撑晶片上的半导体材料或包含聚酯或聚酰亚胺的光学膜。

4.根据权利要求1所述的多层制品，还包括具有第一主表面和第二主表面的第二受体衬底，其中所述类陶瓷层与所述第二受体衬底的所述第一主表面接触。

5.根据权利要求1所述的多层制品，其中所述至少一种硅氧烷基共聚物包含具有至少一个连接基团的聚二有机硅氧烷链段，其中所述连接基团选自脲键、氨基甲酸酯键、乙二酰二胺键、酰胺键、固化的(甲基)丙烯酸酯键、固化的乙烯基键、固化的环氧键或它们的组合。

6.根据权利要求1所述的多层制品，其中所述至少一种硅氧烷基共聚物包含硅氧烷聚脲基链段共聚物，所述链段共聚物包含通式结构I的至少一种重复单元：

其中

每个R独立地为烷基、取代的烷基、环烷基、芳基或取代的芳基；

每个Z为亚芳基、亚芳烷基、亚烷基或亚环烷基的多价基；

每个Y是多价基，所述多价基独立地为亚烷基、亚芳烷基或亚芳基；

每个D选自由氢、烷基、苯基和完成包含B或Y的环结构以形成杂环的基团所组成的组；

B为选自由亚烷基、亚芳烷基、亚环烷基、亚苯基和亚杂烷基所组成的组中的多价基；

m为0至1000的数字；

n为至少1的数字；并且

p为至少10的数字。

7.根据权利要求1所述的多层制品，其中所述至少一种硅氧烷基共聚物包含硅氧烷聚乙二酰胺基链段共聚物，所述链段共聚物包含式II的至少两种重复单元：

其中

每个R¹独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基；

每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合；

n独立地为40至1500的整数；并且

p为1至10的整数；

G为二价基团，所述二价基团为等于式R³HN-G-NHR³的二胺减去两个-NHR³基团的残基单元，其中R³为氢或烷基，或R³连同G以及与它们两者所附接的氮一起形成杂环基团；并且

每个星号(*)指示所述共聚物中所述重复单元与另一基团的连接位点。

8.根据权利要求1所述的多层制品，其中所述至少一种硅氧烷基共聚物包含反应性混合物的反应产物，所述反应性混合物包含：

至少一种硅氧烷聚(甲基)丙烯酸酯；和

引发剂。

9.根据权利要求8所述的多层制品，其中所述反应性混合物还包含至少一种单官能的硅氧烷(甲基)丙烯酸酯。